博主数码闲聊站爆料，联发科天玑8400基于台积电4nm制程打造，首发Cortex-A725全大核架构，安兔兔跑分在170万-180万之间，作为对比，骁龙8 Gen2跑分在160万左右，骁龙8 Gen3跑分在200万左右。

联发科在今天正式发布了新的旗舰芯片——天玑9400，IPC提升达到了15%，相较上一代同性能功耗节省40%。我们也是第 一时间上手了这款芯片的测试机，看看天玑9400的实际运行表现。

10月9日，联发科在深圳国际会展中心举办了“天玑旗舰芯片发布会”，正式发布了全新旗舰芯——天玑9400。作为移动半导体领域铁打的“御三家”之一，去年联发科是最后一位交答卷的选手，幸好天玑9300就像是晚宴上的最后一道甜点，可口、解腻，还很让人惊艳。

有业内人士透露，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高阶笔记型计算机市场。传闻新款芯片将在2024年第三季完成设计，第四季进入验证阶段，采用台积电3nm制程制造，并计划2025年发布。

今天的新品天玑发布会上，除了天玑9400之外，联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。联发科表示，CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU，至高支持10块屏幕，16个摄像头，8K30视频播放和录制，9K分辨率显示，以及5G和Wi-Fi 7等先进通信技术。

今天上午，联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。这是安卓首款3nm旗舰芯片，采用台积电第二代3nm制程打造。在去年天玑9300开创性全大核架构大获成功之后，天玑9400升级了第二代全大核架构。

在今天的联发科天玑9400发布会上，联发科官方表示，天玑品牌已正式推出5周年，认识度超90%。不仅如此，联发科更是连续16季度位居全球智能手机Soc份额第一。

芯片制造商联发科技 (MediaTek) 日前正式推出天玑(Dimensity) 9400 系列芯片，该系列芯片基于台积电 3 纳米工艺制造，继续采用全大核心设计并且更加注重生成式 AI。最初发布于 2023 年的天玑 9300 是联发科转向全大核的开始，所谓的全大核指的是不采用大核心和小核心组合的设计，而是采用超大核和大核的设计。

Google在搭载 Tensor G4 芯片组的 Pixel 9 系列上推出了 Gemini Nano。 它可以帮助智能手机在设备上执行人工智能任务，而无需通过互联网连接到服务器。 Gemini Nano 可帮助执行文本生成、音频处理等任务。随着时间的推移，Gemini Nano 不断发展，现在已具备多模态功能，这意味着它可以理解文本和图像等多种类型的媒体。 为了利用这一能力，联发科宣布其旗舰处理器芯片Dimensity 9400将支持具有多模态功能的 Gemini Nano。

iPhone 16系列已经发布，A18 Pro再次刷新了芯片记录，不过游戏性能却依然不够看。据数码闲聊站最新爆料，联发科天玑9400 GPU实测GFX Aztec 1440P离屏Vulkan高达134fps，这个成绩超越了苹果A18 Pro 86%，对比骁龙8 Gen3也高了41%，完全碾压式的领先。

博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400将于10月9日发布，首发搭载天玑9400的vivo X200系列已经官宣，新品会在10月14日登场。这次联发科天玑9400截胡骁龙8 Gen4，成为安卓阵营第一款3nm手机芯片，它基于台积电最新的第二代3nm制程打造。

博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400旗舰（vivo X200系列、OPPO Find X8系列）发布时间早于骁龙8 Gen4旗舰，排期都在10月份。已知骁龙8 Gen4将于10月21日亮相，这意味着vivo X200系列、OPPO Find X8系列将会在10月21日之前发布，而搭载骁龙8 Gen4的小米15则是在10月21日之后登场。

在过去的几十年时间里，PC处理器一直被X86指令集所统治，PC市场上常见的英特尔酷睿系列和锐龙系列均采用了X86架构，几乎可以说X86一统天下。从2024年开始，随着AI时代的到来，PC也步入更新迭代的关键时刻，高通发布了面向PC平台的骁龙X Elite处理器，这是高通迄今为止最强悍的Arm PC芯片，对标X86阵营的英特尔。

时间来到2024年下半年，新一代移动SoC平台都蓄势待发，在旗舰手机过去经历了高功耗高发热的折磨后，高能效已经成为重中之重，最新曝料显示联发科的天玑9400在这方面表现堪称逆天！

博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400的CPU单核性能提升了30%，具体到跑分数据上，天玑9400的Geekbench 6单核成绩在2900-3000之间，跟苹果A17 Pro相当。多核成绩方面，目前天玑9300的多核成绩已经突破7700，因此天玑9400的多核性能将完胜A17 Pro。

今天，联发科正式发布新一代处理器Helio G100，这是发哥为千元档机型打造的全新4G平台。据悉，联发科Helio G100基于台积电6nm制程打造，拥有八核CPU，包含2个2.2GHz Arm Cortex-A76和6个2.0GHz Arm Cortex-A55核心，集成Mali-G57 MC2。

博主数码闲聊站爆料，天玑9400主要是能耗和AI性能提升，NPU算力提升约40%，10月与骁龙8 Gen4新品同台竞技。数码闲聊站同时提到，联发科天玑9400涨价了，相关终端价格可能会小幅上涨。

7月26日上午消息，有报道称联发科及其子公司HFI Innovation 和MTK Wireless正在向英国法院起诉华为侵犯该公司专利。针对该报道，联发科方面表示，案件已进入司法程序，所以不予评论。华为方面未予置评。

7月16日消息，继三星今年4月宣布开发出首款 10.7Gbps LPDDR5X DRAM 内存并计划于下半年启动量产，现在再次宣布已成功完成业界最快的 10.7Gbps LPDDR5X DRAM 方案验证，并且将与联发科在今年下半年推出的下一代天玑 9400 旗舰平台首发。此前其他厂商的 LPDDR5X DRAM 内存最高速率为 9.6Gbps。

根据联发科日前公布的2024年6月及第二季度财报，其二季度合并营收1272.7亿元新台币（约合284亿元人民币），环比减少4.6%，同比增长29.7%，优于此前预期。2024年前6个月，联发科累计营收达2607.3亿元新台币，较去年同期增长34.5%。

今年下半年，联发科将如期推出天玑9400旗舰芯片，近日关于该芯片的安兔兔跑分被提前泄露。根据曝光的图片可以看出，天玑9400的安兔兔V10跑分高达344.94万分，相比上一代天玑9300高出了100多万分，综合成绩提升了近55%，其中CPU成绩78.66万分，同比天玑9300提升约53.8%，GPU成绩142.22万分，同比提升约57%

据三位熟悉内情的人士透露，台湾芯片设计巨头联发科正在开发一款基于Arm架构的个人电脑芯片，该芯片将运行微软Windows操作系统。上个月，微软发布了新一代笔记本电脑，其芯片设计采用了 Arm 的技术，可提供足够的算力运行人工智能应用，高管们称这是消费计算的未来。联发科芯片正是为实现这一目标而设计的。

日前，COMPUTEX 2024正式开幕，联发科等厂商参展，联发科CEO兼副董事长蔡力行发表主题演讲，分享“联发科的技术如何赋能无所不在的AI时代，持续改变移动通信、交通、智能家居、企业和工业环境。”

博主数码闲聊站爆料，天玑9400首发Arm Cortex-X925超大核，这将是联发科最强悍的手机芯片。据悉，为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，下一代CPU超大核不叫Cortex-X5，而是叫Cortex-X925，这是Arm Cortex-X历史上性能同比飞跃最大的一次。

博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400由vivo全球首发，这颗芯片采用台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E（苹果A17 Pro采用台积电第一代3nm制程）。据台积电介绍，公司的3nm制程技术是继5nm制程技术之后的另一个全世代制程，是业界最先进的制程技术，具备最佳的PPA及电晶体技术。

博主数码闲聊站爆料，联发科深度参与Armv9新一代IP Blackhawk黑鹰的架构设计，提升很可观。天玑9400将会首发Arm黑鹰架构，目标是性能和能效超越对手高通骁龙8 Gen4。

联发科更新了 2022 年底发布的Dimensity（天玑） 8200芯片组，最新型号命名为"Dimensity 8250"。初代芯片在当时非常引人注目，因为它是联发科 9000 系列以下的首款运用 4nm 工艺制造的芯片组。

5月13日消息，据《经济日报》报道，业内传闻，手机芯片大厂联发科正携手AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计将在今年三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，售价或将高达300美元。

联发科天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布，不仅进一步提升性能，还带来了突破性生成式AI体验。据了解，天玑9300+是业界首款实现更高速Llama2 7B端侧运行、业界首款生成式AI端侧双LORA融合的芯片，并且支持Al框架ExecuTorch。

芯片制造商联发科已说服加州联邦法院驳回一项诉讼，该诉讼指控联发科与专利所有人非法合作，提起无理诉讼，将竞争对手瑞昱赶出智能电视芯片市场。美国地区法官凯西-皮茨（Casey Pitts）周五表示，瑞昱针对联发科和涉嫌专利主张的实体IPValue提出的反垄断索赔受到美国宪法保护言论自由权原则的阻止。

美国的Android智能手机市场与欧洲或亚洲截然不同，通常选择较少，尤其是中低端产品。但即使是高端产品，有一点也是显而易见的，那就是市场上所有的高端产品都使用高通芯片组。没有联发科（MediaTek）的身影（当然也没有 Exynos），尽管联发科的 9000 系列芯片几年来在性能上一直非常接近高通公司的最新和最好的芯片方案。

今天，Cortex-X5 Geekbench 6跑分正式公布，在2.12GHz频率下，Cortex-X5单核成绩达到1606，多核成绩为5061。据悉，Arm Cortex-X5代号BlackHawk，由联发科天玑9400率先搭载，爆料称其IPC比苹果A17 Pro还要强大。

联发科天玑开发者大会MDDC 2024将于5月7日举行，天玑9300+旗舰芯片将在大会上发布。vivo X100S将首发这颗芯片，Redmi K70至尊版紧随其后，加入首批搭载行列。天玑9300+基于台积电4nm工艺打造，架构延续了4颗超大核+4颗大核组合。

Dimensity（天玑）9300的推出使联发科在财务上受益匪浅，这家台湾无晶圆厂的芯片制造商表示，与 2023 年相比，其旗舰智能手机芯片收入增长了 50%。该公司首席执行官蔡力行预计全年收入将增长 14% 至 16%，2024 年第一季度的毛利率高达 52.4%，与 2023 年第四季度相比增长了 4.1%。

联发科天玑（Dimensity 9400 计划于今年晚些时候发布，它与骁龙 8 Gen 4 和 A17 Pro 等芯片的最大区别之一是，联发科即将推出的 SoC 将不依赖定制内核。一位消息人士称，联发科和 ARM 正在合作，在即将推出的芯片中使用后者的"黑鹰"架构，可能会提供比当前竞争芯片更好的每时钟指令（IPC）性能。

数码闲聊站爆料显示，联发科接下来将推出天玑9300+和天玑9400移动平台。其中，天玑9400有望在10月份登场，是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。据悉，天玑9400将沿用天玑9300相同的全大核CPU架构，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），这将是联发科首款采用3nm工艺的手机芯片，意味着安卓阵营正式步入3nm时代。

近日，联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器，定位为入门级芯片。在参数方面，天玑6300是一款八核处理器，其中包含了2个A76大核和6个A55小核，主频分别为2.4GHz和2.0GHz。

据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于苹果A17 Pro的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。

NVIDIA自推出 Kepler uArch 以来，对外提供 GPU 知识产权已有十多年的历史，但其 IP 在其他 SoC 中的应用却相对较少。然而，随着英伟达授权联发科使用其 GPU IP 为汽车行业生产下一代处理器，这一趋势似乎正在出现拐点。

联发科每年都会推出两款旗舰级芯片，一款是标准版，另一款是“Plus版”，后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料，联发科天玑9300+预计将于5月份推出，被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。

联发科今天也在NVIDIA GTC 大会亮相，并且宣布双方联手打造了一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。这四款产品均支持NVIDIA DRIVE OS软件，可以实现从豪华到入门级车型的全覆盖，为各种定位的车型提供AI智能座舱体验。

Dimensity 9300 为联发科在消费电子设备领域的攻城略地奠定了基础，昭示着联发科重返高端Android智能手机市场，并打算通过发布下一代产品让对手紧张起来。除Google和苹果外，这家台湾公司已开始与许多手机制造商签约，但据传 vivo 希望率先获得该公司的旗舰芯片，而且可能已经为自己争取到了首批产品。

三星曾有可能与联发科合作，为其旗舰产品 Galaxy S 系列提供 Dimensity（天玑）9000。鉴于这家台湾公司此次发布的产品令高端Android SoC 市场大吃一惊，主流厂商们开始注意到联发科及其可能的发展方向。遗憾的是，两家公司之间的交易未能实现。有消息称，除其他原因外，主要是因为该芯片组供应稀缺，联发科 Dimensity 9300 的大部分供应都已分配给了中国客户。

Gemini Nano 是谷歌推出的 Gemini 系列模型之一，其中 Nano 版主要针对移动设备，即考虑了移动设备的芯片性能问题进行优化，让移动设备也可以在本地运行大型语言模型。联发科技股份有限公司在新闻稿中表示，该公司与谷歌合作努力集成和优化 Gemini Nano 模型，目前在天玑 9300 和 8300 芯片组上可以高效运行 Gemini Nano 版。

博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息，这是联发科最强悍的手机芯片。据悉，天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造，这是联发科第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。

联发科（MediaTek）将于今年晚些时候推出 Dimensity 9400（天玑 9400），向高通再次发起挑战。不过，即使联发科获得了多家Android手机制造商的订单，这家台湾公司暂时还是未能得到三星的青睐，但现在事情正在起变化。根据最新的传言，三星将获得独家折扣，联发科的 SoC 将在接下来被用于即将推出的智能手机机型。

联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench 6测试中，天玑9400单核成绩超过了2700，多核成绩超过了11000。作为对比，上一代手机芯片天玑9300的单核成绩在2200左右，多核成绩在7500左右。

根据安兔兔最新的性能排行，天玑9300凭借着超大核架构等方面优势，以220万分的成绩霸榜旗舰性能，成为安卓第一。按照惯例，天玑9400将会在今年下半年登场，最新的规格已经曝光。

Dimensity（天玑） 9400 将是联发科的首款 3nm 芯片，据说它将利用台积电的第二代光刻技术，从而提高能效并带来其他好处。至于该 SoC 正式亮相的时间，该公司首席执行官 Rick Tsai 表示，它将于今年第四季度推出，并将增强人工智能功能，与其他高端智能手机芯片相媲美。

此前已有不少传闻称天玑9400移动平台和第四代骁龙8移动平台将成为首批采用3nm制程节点的安卓阵容旗舰SoC。近日博主数码闲聊站曝料，联发科打算利用台积电的第二代3nm工艺来制造下一代旗舰SoC，而且博文中说到这款SoC的性能超强。

联发科此前宣布已与台积电成功开发出 3 纳米 SoC，使其功耗比上一代芯片低了 32%，但并未提及芯片的具体名称。现在，这家台湾公司的首席执行官谈到了与其代工伙伴的紧密合作关系，称双方正在合作推出首款 3 纳米产品，据传这款产品将被命名为 Dimensity（天玑）9400。

近日，市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年第3季度智能手机应用处理器（AP）份额报告，联发科占据了33%的全球市场份额。报告显示，按照出货量计算的话，联发科在2023年第3季度出货量有所增加，以33%的份额主导了智能手机SoC市场。

不久前，联发科发布了天玑9300芯片。目前， X100系列首发该款芯片，同时Find X7系列的部分机型或许也将搭载9300。而12月16日，有资深爆料人士透露，联发科欲在天玑9400上全面超越高通骁龙。

台湾《经济日报》的一篇报道称，联发科赢得了一家"美国领先平板电脑品牌"的 Wi-Fi 7 芯片订单，从而威胁到博通的垄断地位。鉴于苹果是目前平板电脑市场上最主要的厂商，该报道很可能指的是这家硅谷巨头，但一位分析师认为，这家台湾无晶圆厂芯片制造商并未收到苹果的任何订单。不过，联发科仍有望供应这些 Wi-Fi 芯片，但不是平板电脑类。

联发科已拿下全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂商Wi-Fi 7芯片大单，这也将打破博通长期垄断Wi-Fi芯片市场局面。报道称，在进入Wi-Fi 6之后联发科开始奋起追赶，并力图在Wi-Fi 7实现“弯道超车”，此前就有联发科投入千人研发团队进军Wi-Fi 7 市场的消息。

联发科一直在其顶级和中级智能手机芯片方面取得长足进步。天玑 9300 看起来是一款令人印象深刻的芯片组，天玑 8300 Ultra 也不例外。因为随着联发科的不断进步，我们终于可以看到其他公司也在确保其竞争芯片组具有同等或更好的性能。

联发科技（MediaTek）推出的 Dimensity（天玑）9300 令竞争对手大吃一惊，它采用了新的 CPU 集群和 GPU 组合，超越了顶级竞争对手。摩根士丹利（Morgan Stanley）分析师指出，随着这家台湾公司的芯片组订单不断增加，最新的 SoC 是目前市场上功能最强大的，将帮助联发科把全球市场份额提升到新的高度。

Dimensity（天玑） 9300并没有像今年的骁龙 8 Gen 3 那样坚持使用传统的 CPU 集群，这两款芯片组之间最大的区别在于联发科目前的旗舰 SoC 上没有提供效率核心。虽然 Dimensity 9300 的优势在于可以通过超越苹果 A17 Pro GPU 提供惊人的整体性能，但这是以增加功耗为代价的。

今日下午，联发科举行天玑新品发布会，正式发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，号称“冰峰能效，超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员，天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。

联发科天玑8300处理器将于11月21日发布，号称“冰峰能效，超神进化”。今日，数码博主“数码闲聊站”爆料称，天玑8300的外围规格架构看齐天玑9系，理论性能干翻骁龙7+，安兔兔跑分甚至可以超过骁龙8+。该博主透露，天玑8300跑分在150万分左右，并且AI是同级唯一且最强。

联发科技（MediaTek）是最早采用 Wi-Fi 7 技术的厂商之一，该公司今天推出了新的 Filogic 860 和 Filogic 360 解决方案，从而拥有了业界最全面的 Wi-Fi 7 产品组合。这些第二代新产品旨在进一步扩展联发科技的尖端产品平台，在实现最高性能和始终在线的可靠性的同时，利用最新的连接技术进步。

Meta 希望拓展 AR 智能眼镜的实际功能，而与联发科（MediaTek）的新合作证明该公司正在认真对待这一问题。在联发科 2023 峰会上，联发科高管 Vince Hu 正式宣布与 Meta 建立新的合作伙伴关系，这将使负责雷朋 Meta 智能眼镜的品牌能够开发出更多增强现实或混合现实体验的产品。

联发科今天公布了新旗舰天玑9300的多个项目实验室跑分成绩，相比我们早先使用工程机实测的普遍还要高一些。可以说，这代表了天玑9300现阶段（工程样机）的最高表现，而且按照惯例，随着厂商终端的不断优化，分数还有望继续提高。

今晚联发科正式发布了创时代的移动平台——天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺，共有227亿晶体管。天玑9300最大的亮点是创新性的取消了小核心，采用8核全大核设计，CPU由1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720组成，8MB三级缓存+10MB系统缓存。

今晚联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。天玑9300采用台积电第三代4nm制程打造，率先支持LPDDR5T 9600Mbps最快移动内存。为迎接与日俱增的移动计算力需求，联发科跳出传统架构设计思维，开创性地设计了天玑9300的“全大核”CPU 架构。

今晚联发科天玑9300旗舰芯片正式亮相，这是手机SoC史上首次采用全大核设计。CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。

马上移动处理器市场即将迎来一场龙争虎斗。高通即将于10月25日举行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3。联发科也确定将于11月6日发布新一代旗舰移动平台——天玑9300。这一次两款芯片都将带来性能的大幅提升，并且加入对于生成式AI的支持，最终谁将会更胜一筹？值得期待！

联发科今天正式宣布，将于11月6日19:00召开天玑旗舰芯片新品发布会。此次主角自然是天玑9300旗舰芯片了，日前已经被曝光了跑分，刷新了安兔兔历史纪录，首次突破到205万分。联发科强调，将迎接全大核时代，这也是天玑9300最重磅的亮点。

今天安兔兔曝光了一款神秘新品跑分，其核心搭载了天玑9300，综合成绩突破了目前的安卓性能天花板，破天荒地达到了205万分。这是安兔兔V10版本有史以来第一次有产品突破200万分，刷新安卓旗舰性能巅峰，对比友商新平台也更强。

联发科天玑9300设备现身Geekbench跑分网站，单核成绩是2139，多核成绩是7110，测试机型是OPPO Find X7系列，型号是PHZ110。对比高通骁龙8 Gen3，联发科天玑9300的多核成绩更高，是安卓阵营跑分最高的5G Soc，目前骁龙8 Gen3多核跑分不到7000分。

不知不觉已进入2023年第四季度，又一年接近尾声，联发科与高通的最新旗舰SoC也即将登场亮相。今日，数码博主“数码闲聊站”爆料称，联发科天玑9300最新样机频率为3.25 GHz±，CPU调度1*X4+3*X4+4*A720，GPU为Immortalis G720 MC12。

今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。据介绍，天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715 核心和6个Cortex-A510核心，集成Arm Mali-G610 GPU和高能效AI处理器APU 650。

联发科、台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利，目前已经完成流片。联发科表示，3nm新旗舰预计明年投入量产，明年下半年上市。

8月29日，华为Mate 60 Pro低调上市，新机发布后如同在科技界扔出“核弹”一样，轰动全球，其意义远远超越了产品层面。今日，业内人士“手机晶片达人”微博发文称，H公司的新手机发布后，联发科开始大砍2024年的wafer（晶圆）投片数量，真的是蝴蝶效应。

今日，联发科官方宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，日前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G Soc。据悉，台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率，相较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

此前爆料称，联发科新一代旗舰芯片天玑9300暂定于10月份登场。该平台不仅性能非常激进，还将带来重磅功能——本地运行生成式AI。联发科已经明确透露正在与Meta合作，以便在下一代旗舰处理器上更好的支持Llama 2 LLM（Meta的Llama 2大语言模型）。

今天博主数码闲聊站透露，联发科新一代旗舰芯片天玑9300暂定于10月份登场。按照惯例，最早11月份就会有对应的旗舰手机登场，爆料称vivo X100系列极大可能拿下全球首发。

SK海力士宣布，已经与联发科下一代天玑旗舰移动平台完成LPDDR5T内存的性能验证。这里说的联发科下一代天玑旗舰移动芯片，应该就是传闻中采用全大核CPU架构的天玑9300。

下半年新一代手机就要来了，苹果的iPhone 15系列首发A17处理器，安卓这边有高通骁龙8G3、联发科天玑9300，后者这次极为激进，上了4+4全大核架构，这次要跟苹果A17掰腕子了。

联发科今天发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+，这是一款面向主流5G设备的5G移动平台，6nm工艺，8核CPU，支持1亿像素影像、10亿色彩显示等，5G功耗直降20%。MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。

5月29日消息，联发科技今天宣布与NVIDIA合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作，MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

手机芯片大厂联发科将与英伟达结盟，共同打造芯片。联发科执行董事长蔡力行与英伟达CEO黄仁勋，将在下周举办的COMPUTEX 2023活动中现身，宣布Windows on Arm PC芯片等相关合作。通过本次合作，英伟达将重返Arm架构PC市场和觊觎已久的手机芯片市场，而联发科也将在英伟达的帮助下，在Arm芯片领域与高通竞争。

长期以来，联发科的手机SoC芯片坚持采用ARM公版架构，尤其是CPU/GPU单元。这样的选择虽然安全，但联发科自己似乎有意求变。来自DT的报道称，联发科正和NVIDIA合作，任务一是将NVIDIA图形解决方案引入安卓，最早2024年推出。二是为Windows on ARM打造新品。

联发科今日正式发布新一代旗舰手机SoC芯片天玑9200+，重点升级了性能、能效和游戏体验三方面。天玑9200+依然采用台积电4nm工艺打造，CPU部分包含1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核，其中超大核频率提升到3.35GHz，大核频率提升到3GHz，能效核频率提升到2GHz（天玑9200分别是3.05GHz、2.85GHz和1.8GHz）。

博主数码闲聊站透露，联发科天玑9300将会采用台积电N4P工艺制程，无缘最新的3nm工艺。据悉，与最初的5nm技术相比，台积电N4P性能提升11%。跟N4相比，N4P性能提升6%。此外，N4P通过减少掩模数量降低了工艺复杂性并缩短了晶圆周期时间。并且台积电称N4P制程技术支持5nm制程的产品轻松移转。

今日，联发科宣布，天玑9200+旗舰芯片将于5月10日正式发布，目前已有三家厂商将使用天玑9200+，分别为iQOO、ROG、Redmi，其中iQOO Neo8 Pro将首发搭载。据了解，天玑9200+采用台积电4nm工艺，CPU部分由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成，其中X1超大核频率3.35GHz，A715大核频率3.0GHz，GPU为Immortalis-G715 MC11。

今天，安兔兔官方微博发布消息称，在后台发现代号为“V2302A”的一款新机，搭载天玑9200+芯片跑分超136万，这个性能绝对是安卓一的表现。据网上爆料猜测，极有可能是联发科新旗舰天玑9200+的首发机型，也就是iQOO Neo8 Pro。

2月16日消息，联发科发布全新的布天玑7200移动平台，拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，这是联发科天玑7000系列的首款新平台。据介绍，天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。

2月14日消息，联发科推出了入门级芯片Helio G36，可提供更大的内存支持，更高的屏幕刷新率与更高规格的摄像头，预计将于印度市场首发。据介绍，联发科Helio G36采用12nm制程工艺，拥有八个Cortex-A53核心，最大频率为2.2GHz，支持高达8GB的LPDDR4x内存，GPU为PowerVR GE8320，最大频率680MHz。

联发科推出了Dimensity 8200，定位为中高端智能手机带来旗舰级的体验，它建立在4纳米工艺技术上，配备了HyperEngine 6.0，支持Vulkan SDK，用于游戏中的光线追踪、FPS改进和智能资源优化。

联发科可能因其智能手机芯片组而闻名，但该公司为各种不同的产品制造各种不同的处理器。除了新的联发科Dimensity 9200移动芯片，该公司还宣布了用于Pentonic 1000、Kompanio 520和Kompanio 528的芯片，为其它电子设备提供核心运算支持。

继天玑9000和天玑9000 Plus之后，联发科正式宣布其下一个旗舰SoC--天玑 9200。据该公司称，最新的SoC在单核和多核性能方面都有明显改善，同时由于台积电的高效4纳米工艺，功耗也更低，该工艺也被用于大规模生产该芯片组最接近的竞争对手，即将推出的骁龙8 Gen2。让我们看看这个芯片的更多细节，以便更好地了解它将如何与高通和苹果竞争。

家用路由器和设备仍在努力提供Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E的兼容性，但第一批支持下一代无线互联网技术的手机将很快发布，它们将采用联发科的芯片组。联发科最新的高端芯片Dimensity 9200，可能将为中国厂商的一些顶级手机提供支持。

消息显示，联发科下代旗舰已经定名为天玑9200，按照惯例，预测将在11月份正式发布。据数码博主“数码闲聊站”最新爆料，天玑9200的首个跑分已经出炉，安兔兔总成绩高达126.6万，而且这还是在常温环境下测得的，成绩提升相当惊人。

高通骁龙、联发科天玑两大平台的对决即将在11月上演，此前有消息称，天玑9200平台的发布将早于骁龙8 Gen2，首发机型预计会在11月20日后发布。今日，数码博主“数码闲聊站”晒出了首个天玑9200的安兔兔跑分信息，常温实测跑分超过126万。

高通将会在下个月发布骁龙8 Gen2新旗舰平台，届时也将公布首发新机，应该会在11月份和大家见面。作为今年已经崛起的最强对手，联发科自然也不甘落后，天玑新旗舰也将同期登场。

数码爆料博主@数码闲聊站爆料称联发科下一代天玑系列旗舰芯片命名确定为“天玑9200”。此前，天玑9200就被爆出出货时间比前代提前了许多，首款终端产品将会在年底前发布，大概率会是蓝厂的最新年度旗舰——vivo X90系列。

在智能手机、PC等电子产品需求放缓、整体销量下滑的大背景下，处理器、存储芯片等关键零部件的供应，也受到了影响。相关媒体在最新的报道中就提到，由于智能手机应用处理器销售不理想，联发科已削减了7nm及6nm制程工艺的晶圆代工订单。

今日，联发科正式发布中端5G移动平台——天玑1080，该芯片进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现。据介绍，天玑1080采用台积电6nm工艺制程，八核CPU架构设计，包括2个主频为2.6GHz的 Arm Cortex-A78大核，6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心，GPU为Arm Mali-G68，在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验。

联发科旗下达发科技宣布，成功突围抢进美国市场，为电信业者成功导入符合美国 FCC 规范之光纤固网宽频晶片解决方案，在 Speedtest 验证下实现全球第一个上下行皆达到 8Gbps 及 3ms 低延迟水准之 XGS-PON 布建。