据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展。

台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂。这刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的纪录。这一扩张预计将使台积电的资本支出在2025年恢复高年成长趋势，达到340亿至380亿美元，约合人民币2459亿元至2748亿元，挑战历史最高纪录。

台积电已经公布了10月营收，其中在10月份月增24.7%、年增29.2%，创新高。分析师以台积电10月法说会的业绩指引来看，第四季度营收261~269亿美元，季增11.04%~14.45%，中间值12.75%。推算11、12月单月营收将会呈现衰退，预估平均单月营收将介于2605~2733亿美元，月减13%~17%。

台积电创办人张忠谋出席某活动时，针对美国亚利桑那州新厂进度，他指出，美国厂目前进展状况十分良好，但本次应不会有完工典礼。对于美国厂状况，张忠谋公开回复称，听说状况十分良好，但12月完工典礼是否延后，他则表示没有典礼，且1月大概也没有。

经过一系列繁琐的协议谈判以及美国国会审批流程，拜登政府终于敲定专项针对“芯片代工之王”台积电(TSM.US)的《芯片法案》补贴措施，这些资助台积电赴美建厂的高额补贴资金将于今年发放到位，这一最新进展标志着拜登政府雄心勃勃的“芯片制造回流美国”宏伟蓝图达到重要里程碑。

台积电亚利桑那工厂的开业将是美国"芯片史"上的关键时刻，但由于这家台湾巨头正在为"特朗普时代"做准备，开业典礼现已推迟到 1 月份。现任的拜登政府即将被唐纳德-特朗普（Donald Trump）及其选择的内阁所取代，台积电在美国的野心也毫无疑问正受到该国政治局势的影响。

台积电被现任和前任员工起诉，其中包括一名人才招聘总监，指控其涉嫌就业歧视。员工们声称，作为全球最大的芯片制造商，台积电偏袒台湾籍员工，并赶走了美国员工。《福布斯》首先报道了这起诉讼。

台积电的 5nm 和 3nm 工艺是该公司在市场上"最热门"的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了 100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。

美国对华为的制裁给台积电带来了麻烦，因为中间商试图代表华为订购某些基于人工智能的芯片设计。 根据美国的命令，台积电从本周一起暂停向中国出货人工智能芯片。美国因制裁华为而命令台积电削减对中国的 AI 芯片供应不会给苹果公司直接带来问题。 不过，台湾经济部禁止台积电在台湾以外的地点生产 2 纳米芯片可能会造成影响。

台积电将于 2025 年第四季度在位于新竹的 Fab 20 工厂开始生产基于 2nm GAA 的晶圆，该工厂的产能为 30k wpm，随后位于高雄的 Fab 22 工厂也将开始生产，产能为 30k wpm，预计将于 2026 年第一季度开始生产。

据报道，台湾将不会让台积电在国外生产 2 纳米芯片，因为政府认为国家需要保护其"独有"技术。台湾似乎对台积电在美国取得的进展不太满意，尤其是在当选总统特朗普指责台湾窃取了美国的芯片产业的言论之后。

据报道，现任和下任美国总统拜登和唐纳德-特朗普将共同出席台积电亚利桑那州工厂的开业典礼，两位决策者都希望将美国半导体产业推向新的高度。

关于台积电将于下周（11月11日）起向AI算力芯片客户暂停供应7nm工艺产品的消息，今日（11月8日）台积电方面向媒体回应称，对于传言，台积电公司不予置评。“公司遵纪守法，严格遵守所有可适用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。”

台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。

台积电在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂预计将于2025年初开始量产4纳米制程技术，月产能或达2-3万片，这也是台积电海外生产先进制程首发。二厂将采用3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片；三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。

台积电创始人张忠谋的自传下册将在11月29日上市，据取得授权的出版社放出的部分内容，张忠谋曾询问过NVIDIA创始人黄仁勋，是否愿意担任台积电CEO。张忠谋自2005年起便开始规划接班事宜，2012年任命了刘德音、魏哲家和蒋尚义三位共同营运长。

去年有报道称，SRAM单元在台积电3nm制程节点上，与5nm制程节点基本没有分别。这一消息也印证了过去的传言，即台积电（TSMC）在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题，采用N3B和N5工艺的SRAM位单元大小分别为0.0199μm²和0.021μm²，仅缩小了约5%，而N3E工艺更糟糕，基本维持在0.021μm²，这意味着几乎没有缩减。

台积电首席财务官黄仁昭告诉投资者，这家半导体代工厂预计在中国台湾的电力成本将高于全球其他地区。黄仁昭上个月表示：“基本上，电价在过去几年里已经翻了一倍。因此，我们认为明年台湾的电价将是所有运营地区中最高的。”

据台湾《经济日报》网站11月4日报道，台积电敲定美国亚利桑那州第一座晶圆厂于12月初举行完工典礼。该厂区建置历时四年，首批4纳米晶圆将产出，是台积电海外生产先进制程首发。

据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。

台湾半导体巨头台积电将在 2024 年底之前从 ASML 接收首批High-NA秒级 EUV 光刻设备，这标志着台积电将向下一代工艺过渡。半导体竞赛中的"三巨头"三星、英特尔和台积电都希望获得 ASML 的High-NA设备。

台积电创始人张忠谋周六在新竹举行的一次公司活动上说："台积电现在确实是所有大国都想确保的地盘，半导体，尤其是最先进半导体的自由贸易已经消亡。 在这样的环境下，我们面临的挑战是如何继续推动增长。"他放大了自己在2019年首次提出的概念。

据两位熟悉内情的人士称，台积电已经暂停向中国芯片设计公司Sophgo（算能）发货，因为该公司生产的一款芯片在华为AI处理器上被发现。这两位知情人士称，Sophgo 曾向台积电订购与华为 Ascend 910B 上的芯片相匹配的芯片。 为保护美国国家安全，华为此前被限制购买该技术。

台积电2025年代工报价强势再涨？消息称5纳米以下涨超4%。据媒体援引业界人士消息，台积电为降低海外厂高营运成本及2nm部署成本所带来的毛利率冲击，近期已向多家客户释出2025年代工报价，根据客户、产品与产能规模不同，5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%，最高达10%，2nm的代工报价更是飙上3万美元。

据一位参与网络研讨会的人士称，台积电美国分部总裁里克-卡西迪在周三的网络研讨会上告诉听众，台积电凤凰城工厂生产的芯片良率比台湾同类工厂高出约 4 个百分点。 成功率或良品率是半导体行业的一个关键指标，因为它决定了公司是否有能力支付芯片工厂的巨额成本。

彭博社报道，一位直接了解此事的人士表示，台积电在意识到为该客户制造的半导体芯片已进入华为产品后，于10月中旬左右停止了向该客户的发货。 该人士表示，芯片制造商已通知美国和台湾政府，并正在对此事进行更深入的调查。

台积电已告知美国，华为试图违反限制向中国出口人工智能芯片的制裁措施。美国于 2022 年出台管制措施，严格限制向中国出口任何人工智能芯片。 两年后，台积电警告说，有人企图破坏这些规则。

台湾新竹科学园区台积电F20厂18日发生一起安全意外，一名52岁工人疑似施工时触电身亡，警方已通报职安调查，厘清事故原因。新竹科学园区管理局表示，已停工调查职灾原因，厘清是否有疏失。

虽然台积电的 5nm & 3nm 工艺在收入排行榜上遥遥领先，但下一代 2nm 制程节点的需求似乎更高。据台积电称，尽管尚未推出，2nm 的需求已经超过了 3nm & 5nm。

近日台积电（TSMC）公布了2024年第三季度业绩，显示收入达到了7596.9亿新台币（约合人民币1684.23亿元），同比增长39%，环比则增长了12.8%。虽然近期半导体市场出现了起伏，但是台积电以优异的财务成绩通过了市场的考验，也得到了投资者和客户的认可。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。

在媒体报道美国政府正在调查他们与华为的交易之后，台湾芯片制造商台积电周五表示，该公司是一家守法的公司，并承诺遵守包括出口管制在内的法律法规。

美股台积电周四飙升，此前该公司发布强劲展望，并宣扬人工智能硬件需求的可持续性。利润率被视作一个亮点，该公司的业绩帮助缓解了投资者在阿斯麦发布财报后对芯片领域的担忧。台积电上调营收预期，展现对AI热潮信心，称2025年资本支出很可能高于今年。

今日，台积电（TSMC）正式发布了其2024年第三季度财报。数据显示，台积电在这一季度展现出了强劲的增长势头和卓越的财务表现，多项关键财务指标均超出市场预期。截至2024年第三季度末，台积电实现合并营业收入7596.9亿新台币，同比去年增长高达39%，环比第二季度亦上涨12.8%。

据相关媒体援引一位中国台湾高级官员的话报道称，台积电(TSM.US)计划在欧洲建立更多工厂，重点关注人工智能芯片市场。然而，这一报道遭到台积电官方的否认。该公司在一份电子邮件声明中表示：“可能存在一些误解，台积电仍专注于我们目前的全球扩张项目，目前没有新的投资计划。”

苹果公司率先推出全球首款3纳米"N3E"工艺芯片M4，随后又推出了用于 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro，但苹果并不是唯一依赖台积电先进技术的客户。 今年，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等更多厂商利用这一尖端制造工艺加入了台积电的阵营，其中天玑 9400 已经发布，骁龙 8 Gen 4 也已发布。 分析师认为，台积电将在 2024 年第三季度实现 40% 的净利润增长。

有消息称，全球最大芯片代工厂商台积电（TSMC）正在扩大其全球业务，计划在欧洲开设更多工厂，重点关注人工智能芯片市场。有了解情况的人士近日爆料称，台积电已经开始在（德国萨克森州）德累斯顿建造第一家晶圆厂，并计划未来为不同的市场领域再建造几家晶圆厂。

AMD将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二位重要客户。独立记者Tim Culpan报道，接近此事的消息人士今日证实了这一协议，但台积电拒绝置评。

台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，N2工艺还结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。

台积电和 Amkor Technologies 正致力于将先进的芯片封装技术引入美国，其中台湾的亚利桑那巨型工厂将发挥重要作用，人工智能硬件制造商将从中获益匪浅。

台积电2纳米即将于明年下半年量产，目前正如火如荼进行试产中。新竹宝山Fab20厂进机流程已告一段落，7月开始试产。高雄Fab22首座P1厂也即将完工，预计12月进行设备装机，最快将于明年第二季试产。

Synopsys 和台积电已经合作了数十年，一项新的声明显示，他们正在将合作关系提升到新的水平，以满足对更多人工智能计算能力的需求。 Synopsys 透露，该公司正在将其人工智能驱动的 EDA 套件和多芯片解决方案与台积电的最新工艺节点和 3D 封装技术紧密结合。 其目标是为数十亿甚至上万亿个晶体管的设计铺平道路。

为满足AI服务器先进封装的产能需求，台积电正在摩拳擦掌。在七月的财报会议上，台积电董事长魏哲家也在回应分析师有关先进封装的CoWoS产能紧张的议题时提到，人工智能火爆带动了CoWoS需求，台积电CoWoS需求非常强，台积电持续扩增2025-2026年希望达到供需平衡，CoWoS的资本支出目前无法明确说明，因为每年都在努力增加，上次已提到今年产能超过翻倍成长，公司也非常努力地在扩充产能。

为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电（TSMC）持续对该制程节点进行投资，2025年资本支出将再次飙升，预计达到320亿至360亿美元，同比增长12.5%至14.3%，是其历史第二高的年份。

美国银行表示，伴随着高通和英特尔收购动态的持续发展，台积电也面临着潜在机遇和风险。此前有报道称，高通最近就收购英特尔一事与该公司进行了接触，不过部分分析师认为这一交易恐难实现。此外，据报道，阿波罗全球管理公司已提出向陷入困境的芯片制造商英特尔投资50亿美元。

台积电扩张背后，日本芯片行业正面临严重的工人短缺。据《日经亚洲评论》22日报道，世界最大的半导体代工企业台积电将于2024年年底开始在熊本县菊阳町的工厂出货。索尼集团等日本公司也在该县建立了新的生产和研发设施。当地经济蓬勃发展，新的住宅和商业设施如雨后春笋般涌现。然而，随着需求的扩大，日本芯片行业劳动力短缺的问题也随之凸显。

北京时间9月23日，全球最大的芯片制造商台积电表示，公司目前没有新的海外投资具体计划。据《华尔街日报》22日报道称，台积电和另一芯片巨头三星电子均讨论了在阿联酋建设大型芯片工厂的计划，相关成本可能超过1000亿美元。根据拟议中的初步条款，这些项目将由阿联酋提供资金，阿联酋三大主权财富基金之一穆巴达将发挥核心作用。

台积电董事长魏哲家日前发出公司内部信，对员工信心喊话，强调“台积电不再只是台湾的台积电，而是世界的台积电”，盼望全球逾7万名台积人能够“好好说真话”，用尊重、包容的方式进行有效沟通。

台湾半导体制造公司（TSMC）将于本月晚些时候从荷兰公司 ASML 接收其首台High NA（高数值孔径）EUV 芯片制造设备。High NA机器一直是台积电争议的根源，因为在今年早些时候台积电管理层抱怨设备价格昂贵后，台积电后来还是决定从 ASML 购买一台。

近日，台积电的3nm工艺技术正迎来出货的高潮期，预计全年营收增长将达到34%，远超此前预估的26%至29%。台积电3nm制程之所以需求旺盛，主要源于其在手机处理器和高性能计算(HPC)芯片的广泛应用。

美国致力于在其境内建立半导体制造厂，对这一目标而言，也许没有比台积电在亚利桑那州的三座工厂更重要的了。除了台积电 650 亿美元的投资外，美国政府还为该工厂的发展投入了数十亿美元。

随着人工智能产业需求的快速发展，供应链对创新的需求比以往任何时候都更加迫切，这也是台积电等公司追求将新技术融入现有产品的原因。Ctee现在报道称，这家台湾巨头计划开发一种新的 "CoW-SoW "高级封装技术，据说这种技术可以将内存和逻辑芯片堆叠在一个接口上，从而提供更快的性能，并提高板载芯片间桥接的精度。

9月2日消息，据《经济日报》报道，台积电最先进的埃米级A16（1.6nm）制程虽未量产，但业内传出消息称，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能，生成式AI技术大厂OpenAI也因自研AI芯片的制造需求，预订了A16产能，将助力台积电AI相关订单增长。

台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。

8月26日消息，据Digitimes报道，台积电的3nm和5nm工艺预计将为其今年前三季度带来高达1万亿新台币（约310亿美元）的收入，超过行业预期。

台积电扩大全球布局，获得日本等地政府强力支持，今年上半年获得日本及中国政府近新台币80亿元补助，据统计，台积电累计已获得日本及中国政府625亿元补助。

8月20日，台积电德国厂（ESMC）正式破土动工，欧盟委员会主席冯德莱恩也正式宣布批准德国向台积电在德累斯顿的芯片合资企业提供50亿欧元援助。冯德莱恩强调，迎来台积电是欧洲的机会，欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后，将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。

继在美国和日本投资晶圆厂之后，芯片制造巨头台积电20日在德国东部德累斯顿“萨克森硅谷”举行首座欧洲芯片工厂奠基仪式。台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。

随着人工智能（AI）等新兴技术应用的蓬勃发展，对高性能计算资源的需求急剧攀升，英伟达数据中心GPU的供应出现了紧张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐捕捉到了这一趋势，积极调整战略，全力加码CoWoS封装技术的产能扩张。

随着生成式AI模型的训练与推论依赖大量运算资源，提供算力的AI芯片成为关注焦点，而先进制程、先进封装将是实现此波AI芯片加速运算的关键要素。DIGITIMES研究中心最近发表最新研究《AI芯片特别报告》，指出先进封装成长力道更胜先进制程，在先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％，而2023～2028年晶圆代工产业5nm以下先进制程扩充年均复合成长率将达23％。

台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。

台积电CoWoS先进封装产能供不应求，近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才，平均年薪逾70万元新台币（约合人民币15.51万元），与一般业界待遇相比高出40%。台积电即将举办“2024台积电技术员招募面谈会-龙潭专场”，所需职务包括先进封装制造部技术员、先进封装工程部技术员，平均年薪均达70万元新台币以上。

为了鼓励制造业回流，尤其是在半导体行业，美国近些年不断提供各种福利措施，2022年以来各种补贴、抵税、贷款、补助金已经超过4000亿美元。但是外媒在进行了详细的调查后发现，《通胀削减法案》(IRA)、《芯片法案》实施后的一年内，在价值超过1亿美元的制造业项目中，有多达840亿美元的或者被推迟(2个月到几年不等)，或被无限期搁置，占比达到了40％。

因应全球芯片订单及AI快速发展，台积电持续寻觅可用厂区土地，将最先进制程技术留在台湾发展。高雄楠梓园区除3座2纳米技术晶圆厂外，还有基地可容纳2纳米以下技术设厂需求。据悉，高雄市府已超前部署，锁定A14（14埃米）制程，盘点次世代先进技术生产土地及水电供给，作为台积电坚强后盾。

今日台积电公布了2024年7月的营收数据，月度总营收达到2569.53亿元新台币（约合人民币568.58亿元），环比增长 23.6%，同比增长 44.7%。

台积电（TSMC）是世界上最大的先进计算机芯片制造商之一，它继续发现其在亚利桑那州工厂的建设和运营比预期的要困难得多。这家芯片制造商的5nm晶圆厂原定于2024年投产，但遇到了许多挫折，现在预计要到2025年才能开始生产。该晶圆代工巨头面临的麻烦归结为台湾和美国之间的一个关键差异：工作场所文化以及倾向于克扣工资，无法吸引到人才。

北京时间8月8日，美国《纽约时报》周四发文，探究了台积电美国芯片工厂迟迟“难产”的原因。台积电在亚利桑那州凤凰城的工厂是以其台湾工厂为模版进行建设的，但将公司复杂的制造工艺引入美国所面临的挑战比预期的要大。

台积电将在其 5 纳米和 3 纳米节点等需求旺盛的产品上实施"涨价"策略，因为这家台湾巨头急于保持其毛利率，并充分利用其战略性市场地位。考虑到即将到来的大量人工智能需求，以及苹果和高通等公司对各自消费产品的订单，这家台湾半导体巨头可能处于市场的最佳位置。

本周一（8月5日），在全球股市暴跌之际，台积电股价也一路下探，创下两个多月来的低点。然而在经历了这一轮抛售后，摩根士丹利认为其股价更具吸引力了，并将其称为大摩的“首选股”。

台积电 (TSM.US)的5/3nm制程产品在未来一到两年内仍是抢手货。年初时台积电已告知客户，5/3nm制程产品将在2024年涨价。据Digitimes最新报道，IC设计业者透露，台积电的先进制程产品不止在2024年涨价，7月下旬，台积电陆续向多家客户发出通知，由于成本不断飙升，2025年1月起 5/3nm制程产品价格将再度调涨，按投片规划、产品与合作关系等不同，涨幅约落在3~8%，以维持其长期毛利率53%的承诺。

上个月，在人工智能热潮的领军企业在全球轮换之际，台积电（TSM.US）遭受了外国股票投资者有史以来最严重的抛售。今年7月，海外基金净卖出了58亿美元的台积电在中国台湾上市股票，这是彭博自2008年以来编制的数据中最高的一个月。

“台湾芯片巨头台积电在德国德累斯顿的芯片工厂将于8月动土。”德国《经理人》杂志7月30日报道称，该芯片制造商正在加快扩大产能的步伐。据悉，台积电将持有新工厂70%股份，合作方德国博世、英飞凌和荷兰芯片制造商恩智浦各持股10%，新工厂将被称为欧洲半导体制造公司（ESMC）。对于台积电新工厂，日本《日经亚洲评论》称，这将是“世界顶级芯片制造商扩大其全球生产足迹的最新一步”。

近日台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube频道接受采访时告诉主持人Ian Cutress，“只要我们能继续推动技术规模化，我不在乎摩尔定律是活着还是死了。”

台积电目前正在建设一个尖端的 2 纳米制造工厂，打算为许多客户大规模生产采用这种先进技术的晶圆，其中最引人注目的可能是苹果公司。不幸的是，台风"格美"袭击了台湾，给当地造成了巨大的经济损失。幸运的是，这家全球最大的半导体制造商声称，这场风暴并没有影响其位于高雄的 2 纳米工厂。

据半导体设备制造商消息人士透露，台积电预计将于2024年底左右在德国破土动工建设新晶圆厂，并于2027年底开始量产。消息人士称，台积电在过去一年多的时间里一直在为德累斯顿晶圆厂项目招募建设者和供应商，包括Marketech International在内的台湾供应商人员已多次前往德累斯顿为该项目做准备。

台湾半导体制造公司（TSMC）希望在人工智能产业需求旺盛的情况下迅速提高芯片封装产能，但在新工厂选址地发现潜在考古遗址后，该公司的努力遭遇挫折。台积电计划在台湾嘉义建造两座晶圆上芯片（CoWoS）封装厂，台湾媒体援引社交媒体的报道称，台湾大学正在招募训练有素的考古发掘人员。

据供应链最新消息称，为了加快备货速度，台积电接到了不少中国厂商抛出的订单，后者甘愿支付40%溢价。按照消息人士的说法，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。

在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。

近日，台积电董事长魏哲家公开表示，不管外界有多危险，海外设厂策略与计划不变。按照魏哲家的说法，台积电海外部分依然会持续在美国、日本与欧洲发展。

台积电7月18日举办法说会，对于CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先进封装供需状况和产能进展的问题，台积电董事长魏哲家表示，人工智能（AI）芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，预估今年和2025年CoWoS产能均将超过倍增，期盼2025年供应紧张缓解，2026年供需平衡。

今天，台积电发布了其2024年第二季度财报。财报显示，台积电二季度合并营收约6735.1亿元新台币（约1504.62亿元人民币），净利润达到了2478.5亿新台币（约553.7亿元人民币）。与去年同期相较，营收增加了40.1%，净利润与每股盈余均增加了36.3%。

苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。台积电前预告，今年将受惠于领先业界3纳米技术强劲成长和旺盛的AI相关需求，今年将是健康成长的一年。由于3纳米家族订单能见度持续拉长，外传已至2026年以后，且随着车用客户有望导入采用，随客户群与对应的产品线多元，有利于台积电营运稳健成长。

据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。

受人工智能热潮提振，台积电(TSM.US)第二季度销售额超出市场预期。台积电周三公布的数据显示，该公司6月净营收为2079亿元新台币，这意味着第二季度净营收达到了6735亿元新台币，同比增幅为40%，高于市场平均预期的35.5%。

合约芯片制造商台积电周三公布了第二季度财报，由于人工智能（AI）应用需求旺盛，该公司第二季度收入增长强劲，大幅超出市场预期。台积电的客户包括苹果公司和英伟达公司，该公司从人工智能浪潮中获益匪浅，而人工智能浪潮帮助该公司抵御了需求萎缩，并推动台积电股价创下历史新高。

苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2 纳米制造工艺的芯片，为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来，台积电一直计划到 2025 年量产采用 2 纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhone 17 Pro 内的A19 芯片将成为首款采用该工艺的产品。

业内人士手机晶片达人爆料，台积电6nm、7nm产能利用率只有60%，明年1月1日起台积电会降价10%。与之相反的是，因3nm、5nm先进制程工艺产能供不应求，台积电明年将涨价5%-10%。

在摩根士丹利也跟随其他券商上调目标价后，台积电市值一度突破1万亿美元大关。台积电股票纽约开盘后最高上涨4.8%，今年以来涨幅累计超过80%。按ADR计算，台积电在6月早些时候超越伯克希尔，成为全球市值第八大公司。

美股盘前，台积电涨3.22%。今日台积电台股涨3%。台积电的股价在中国台北市场创下历史新高，一度上涨4.5%，年内涨幅已超过75%。这一涨势得益于摩根士丹利等多家券商上调其目标价，其中摩根士丹利将目标价上调约9%，预计台积电将在下周公布的财报中上调全年销售预期。

台积电（TSMC）股价于周一（7月8日）盘中升至创纪录高位，此前摩根士丹利上调了该公司的目标股价，另有多家券商对该公司做出了乐观预测。上周日（7月7日），摩根士丹利将该股目标价上调了约9%，并预计该芯片制造商将在下周的收益公告中上调全年销售预期。该行还认为，鉴于台积电强大的议价能力，它有能力提高晶圆价格。

麦格理证券在权威报告中揭示了一项重要行业动态：通过深入供应链调查，发现台积电已成功与多数客户达成共识，以价格上调换取更为稳固的供应链保障，此举无疑为台积电的毛利率攀升注入了强劲动力。

台积电股价突破每股1000元台币，在公司财报发布前，人工智能热潮推动下的涨势得以持续。该股在台北收盘上涨2.7%，创下纪录高位，今年以来累计涨幅接近70%。这家全球最大的芯片制造商料将在本月发布的财报中公布强劲收益，这得益于蓬勃发展的人工智能需求。

台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025年放量。如果消息属实，这将是继AMD之后，台积电该技术获得的又一大客户订单。投资机构看好台积电先进封装放量，预计将带动基板厂商如欣兴，以及封测厂商同步受惠。

台湾媒体援引投资银行瑞银集团（UBS）的最新报告称，台湾半导体制造公司（TSMC）2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银补充说，由于台积电采取积极措施提前部署 2 纳米芯片技术，该公司 2024 年的支出可能达到其指导值的上限，即 320 亿美元。瑞银认为，苹果公司对下一代 iPhone 及其 3 纳米产品的强劲需求将使台积电在今年第三季度实现 13% 的年收入增长。

台积电正在美国亚利桑那州凤凰城取得重大进展，即将在其Fab 21晶圆厂第一阶段开始大规模生产4nm和5nm芯片，并将在2030年前建设更多实施，这将显著提高其生产能力和全球影响力。然而，据报道，台积电在美国、日本和德国建设晶圆厂引发了台湾对产业外迁的担忧。

据媒体报道，台积电正全力以赴，加速安装对2nm工艺量产至关重要的EUV光刻机。为了满足这一高端生产需求，台积电计划在今明两年接收超过60台EUV光刻机，预计投资总额将超过123亿美元（折合人民币约894亿元）。

6月24日，据媒体报道，台积电继独家代工英伟达、超微（AMD）等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础介面芯片大单。另一方面，SK海力士已宣布与台积电冲刺HBM4及先进封装商机。

经多家媒体证实，台积电3nm代工价格将在明年上调5%，同时，CoWoS先进封装价格将上涨10%-20%。但即使涨价，客户们依然选择在台积电下单，反观三星没有获得任何大客户的转单订单。出现这种情况，主要还是因为三星3nm工艺良率过于拉胯。比起价格，客户优先考量的还是良率。

台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。

NVIDIA首席执行官黄仁勋表示支持台积电提高代工价格，这表明苹果、高通等其他大型科技公司也将容忍台积电的价格调整。据台媒6月19日报道，英伟达、苹果、高通、AMD等全球科技巨头已将台积电3纳米芯片的产能预定至2026年，台积电预计将提高3纳米芯片的代工价格5%，先进封装（CoWoS）价格则上调10-20%。台积电3纳米工艺在AI加速器等AI相关领域需求旺盛，3纳米产品供应严重短缺，价格可能持续上涨。