几天前，我们报道了索尼新款 PlayStation 5 的几张新照片，展示了游戏机的端口和看起来相当廉价的哑光/亮光混合侧板。现在，我们有了一段索尼新款 PS5 硬件机型的实际拆解视频。在视频中，当前的 PS5 机型与新的 PS5 Slim 机型进行了对比，不仅显示了外观尺寸上的明显差异，还对内部结构进行了比较。有趣的是，视频还比较了两款机型在八小时压力循环后的温度。
结果是，新款 PS5 Slim 机型的温度在 62 至 64 度之间，而"老款"当前机型的温度在 60 至 63 度之间。
在《蜘蛛侠 2》、《太空机器人：游戏间》和《死亡搁浅》中，新款 Slim 机型的功耗略高。此外，拆解还显示了免工具磁盘插槽拆卸。不要指望会有深入的拆解，我们可以想象有些人会不喜欢这段视频。事实上，"Dave2D"质疑自己是否是第一个进行这样拆解的人。这位 YouTuber 说："不知何故，它能在一个更小的系统中使用相同的芯片冷却所有这些，我不知道，有些东西不对劲。我觉得我错过了什么，但我找错了渠道"。
请观看下面的 PS5 Slim 新机拆解视频，并自行判断：
新款 PS5"超薄"机型将于本月晚些时候推出--几天前我们曾报道过新款 PS5 超薄版《蜘蛛侠 2》捆绑包。
在无数传闻之后，索尼于上月正式公布了 PS5 硬件改版。下面是新机型的官方规格：
