佛蒙特大学的研究人员开发出一种自毁机制，一旦被触发，硬件就会失去作用。据悉，这种技术既可以作为一种安全措施，也可以作为一种挫败造假者的方法。该团队在最近于旧金山举行的电气和电子工程师协会国际固态电路会议（ISSCC）上分享了他们的研究成果。他们的方法与物理不可克隆函数（PUF）一起工作，后者利用单个晶体管的独特特性来创建代码，就像独特的数字指纹一样。
一旦受到破坏，该系统就会提高电路上的工作电压，从而引发电迁移--实际上就是将金属原子吹离原位，形成开路和空洞。类似的方法还可用于将工作电压从不到 1 伏提高到 2.5 伏左右，从而加速随时间变化的介质击穿，形成短路与损毁。
Eric Hunt-Schroeder领导的团队与Marvell Technology公司合作完成了这个项目。Hunt-Schroeder 说，他是在读到研究人员能够使用扫描电子显微镜克隆基于 SRAM 的 PUF 后，受到启发而开发自毁机制的。
这项技术还能有效防止假冒芯片充斥市场。Hunt-Schroeder 指出，当公司用完芯片后，他们可以确保芯片被销毁，使其毫无用处。
自毁系统是会议期间重点介绍的几种新型安全技术之一。哥伦比亚大学的一个团队展示了一种能够检测电路上是否连接了探针的解决方案，这有助于抵御坏人对系统进行物理访问的攻击。
与此同时，UT 奥斯汀分校的研究人员想出了一种方法，可以屏蔽来自电源和电磁源的信号。在测试中，研究小组在尝试了大约 500 次之后，就能从一个未受保护的芯片中获取密钥。而在有保护措施的情况下，即使尝试了 4000 万次，他们也无法破解密钥。