随着计算能力需求的不断增长，温度，尤其是板载内存的温度必须保持在一定范围内，而这项研究提出了一种独特的解决方案。下一代服务器内存可能采用改良材料层，取代传统碳化硅并在极端温度下工作。
根据《自然电子学》（Nature Electronics）上发表的研究，基于铁电氮化铝钪（AlScN）的闪存盘可能会成为市场的下一代标准，这不仅是因为它的名字听起来很特别，还因为这种材料在温度下的可持续性。宾夕法尼亚大学的研究人员 Deep Jariwala 和 Roy Olsson 展示了一种存储器原型，即使在 600 摄氏度的高温下仍能正常工作，据说是目前市场上替代品的两倍。
现在，更大的问题是，为什么首先需要这种内存解决方案。答案很简单。巨型计算系统集成了大量组件，会产生巨大的热能，这些热能会通过板载冷却解决方案、液体或空气散失。然而，由于内存设备的不稳定性，超出范围的温度会导致数据丢失和性能下降，这对于大型系统来说是难以承受的。因此，即使在高温条件下，板载内存也必须持续运行。
Jariwala 说，他们的解决方案针对的是大规模人工智能系统，因为这些系统甚至可以在更恶劣的条件下运行。据报道，除了温度优势外，基于 AlScN 的内存设备在弥补中央处理器和内存之间数据传输效率低下的问题上也比传统产品更具优势。
虽然碳化硅技术很有希望，但它的处理能力远不及硅处理器，因此无法在高温或任何恶劣的环境中进行高级处理和重数据计算，如人工智能。
我们内存设备的稳定性可以让内存和处理更紧密地结合在一起，从而提高计算的速度、复杂性和效率。我们称之为"内存增强计算"，并正与其他团队合作，为新环境下的人工智能奠定基础。
- 宾夕法尼亚大学 Deep Jariwala
这项研究确实表明，未来的内存标准可能会迅速发展，所使用的核心材料层也会发生根本性的变化，在这种情况下，AlScN 似乎是个不二之选，但现在下结论还为时尚早。