Geekbench 基准测试数据库刚刚曝光了 Realme X7（RMX2176）的主要规格，包括了联发科天玑 720 芯片组（MT6853V / TNZA）和 8GB RAM 。作为对比，Realme X7 Pro（RMX2121）采用了天玑 1000+ 芯片组（MT6889Z / CZA），且同样具有 8GB RAM，国行版本将于 9 月份一同到来。
91Mobiles 分享的 Geekbench 5 信息显示，RMX2176 机型采用了频率为 2.0GHz 的 MT6853V / TNZA 芯片组（即联发科的天玑 720 SoC）。
同时 RMX2121 机型（Realme X7 Pro）采用了频率 2.0GHz 的 MT6889Z / CZA 芯片组（即联发科天玑 1000+ SoC），辅以与 Realme X7 相同的 8GB RAM 。
其它方面，爆料称 Realme X7 Pro 将配备支持 120Hz 高刷新率和屏下指纹传感器的 AMOLED 打孔屏。此外两款 X7 机型都会配备矩形的后置 64MP 四摄，且后盖上有大写加粗的“DARE TO LEAP”字样。