据报道，业内消息人士周二表示，三星电子已经拿下高通的订单，将为后者制造用于平价5G智能手机的移动应用处理器。与此同时，三星电子也在加紧步伐进军晶圆代工行业。消息人士说，三星很有可能成为高通5G版骁龙4系列处理器的制造商。这款芯片有望在明年上市。
资料图（来自：Qualcomm）
据悉，小米、OPPO和摩托罗拉等手机制造商已经决定在新设备中使用高通的新芯片组。三星最近也已经拿下数个主要公司的代工合同。
上个月，三星电子称，将制造IBM的POWER 10芯片。本月初，业内消息人士又透露，三星将制造英伟达最新的RTX 3000系列图像处理器。
三星作为全球最大的内存芯片制造商，在晶圆代工市场上却远远落后于台积电。根据市场研究机构TrendForce的数据，今年，三星在全球晶圆代工行业的市场份额预期可达17.4%，而台积电继续以53.9%的市场份额占据主导地位。
三星已经决定投入133万亿韩元（1120亿美元），目标在2030年前成为全球第一的逻辑芯片制造商，同时大幅提高其在系统大规模集成电路以及代工领域的竞争力。