据悉，骁龙技术峰会将于12月1日举行，这场虚拟活动将持续到12月2日。除了即将公布的骁龙875之外，最新的报道指出，高通正在寻求进入智能手机的领域，我们可能会看到这家芯片制造商推出一个新的游戏智能手机品牌，首款机型最早将于今年推出。
据DigiTimes称，高通称将与华硕合作推出首款游戏智能手机，采用骁龙875芯片组，也是唯一使用ARM超快Cortex-X1的SoC，使其在与Exynos 2100的竞争中处于领先地位。高通将与华硕电脑合作，最早在2020年底开发并推出自有品牌的游戏智能手机。
如果高通想直接跳到推出自己的游戏智能手机，那么与华硕合作是一个正确的选择。毕竟，这家台湾厂商不仅在电脑硬件上有多年的散热方案设计经验，在智能手机上也是如此，最新的产品是ROG Phone 3，这款旗舰机提供了包括骁龙865 Plus在内的野兽级规格。
仅举一例说明华硕对产品散热方案的强大掌控力，骁龙865 Plus芯片组中3.1GHz的Prime Core在ROG Phone 3内部以3.40GHz的频率运行，同时保持着仅36摄氏度的低温。对热敏电阻有如此强大的掌控力，高通将从华硕的专业技术中大大受益。
有传言称，根据之前泄露的代号，高通准备的骁龙875版本不是一个，而是两个，所以现阶段还不能确认该公司首款以游戏为核心的智能手机会采用哪种芯片组。此外，高通是否会在自家的游戏智能手机上使用定制化的Android皮肤，还是坚持使用原汁原味的UI，目前也没有确认，但由于距离2020年结束只剩下几个月的时间，所以我们很快就会知道其中细节。
