Intel下一代移动平台Huron River详情披露

Intel移动平台路线图

首先来看处理器Sandy Bridge，采用32nm工艺制造，分为双核版Sandy Bridge-DC以及四核版Sandy Bridge-QC。相比目前把CPU与GPU核心封装在同一块芯片上的Arrandale，Sandy Bridge将在核心层面上直接集成代号Ironlake的图形核心（Intel HD Graphic），支持DirectX 10.1。

至于最近刚刚曝光的芯片组Couger Point，与目前代号Ibexpeak的5系列非常相似，最大的升级是支持SATA 6Gbps接口，在其提供的6个SATA端口中将有两个能够支持新SATA标准。工艺方面目前还没有确切消息，有望从Ibexpeak 的65nm升级到45nm。除此以外的其他方面，Couger Point和Ibexpeak完全一致，USB 3.0的原生支持还要等再下一代芯片组才能够实现。

Huron River架构（部分内容为媒体猜测）

除了这些性能、规格上的提升外，Huron River平台还将继续Intel逐步缩小封装尺寸的道路。从迅驰2 Montevina开始（代表机型苹果MacBook Air），Intel将移动平台分为普通版和SFF小尺寸封装版本，通过降低处理器、芯片组的封装面积，方便笔记本厂商缩小主板尺寸，对笔记本的轻薄化贡 献不小。

在目前的Calpella平台中，处理器有PGA封装（对应四核，面积37.5x37.5mm） 和BGA封装（对应双核，34x28mm)两款，芯片组则有普通 版（27x25mm）和SFF版（22x20mm） 两种版本。刨去PGA封装处理器+SFF芯片组这种没有实际意义的搭配，笔记本厂商共有三种选择：PGA处理器+普通版芯片组，BGA处理器+普通版芯片 组，BGA处理器+SFF芯片组。其中最后一种组合尺寸最小，处理器+芯片组总面积为1392mm²， 比上一代Montevina SFF版的1415mm²稍有降低，比如联想ThinkPad T410s就是这样的一种搭配。

Calpella平台封装尺寸进步

而到了Huron River时代，封装尺寸将进一步缩小。据悉PGA封装版处理器尺寸将仍为37.5x37.5mm， 而BGA封装版由于将CPU和GPU融合，封装尺寸将缩小到31x24mm。处理 器功耗和上代产品保持一致，分别为标准版55W、45W、35W，LV低电压版25W，ULV超低电压版18W。不过，在Calpella平台中45W TDP的四核处理器只有PGA封装版，Huron River则将提供BGA封装版，轻薄本有望用上四核心。

Sandy Bridge处理器功耗和封装尺寸

芯片组方面，Couger Point也将继续提供SFF小尺寸封装版，不过22x22mm的 面积比Ibexpeak的22x20mm还略大，普通版25x25mm则比Ibexpeak的27x25mm略小。

Huron River封装尺寸

因此总体来看，Huron River的BGA普通版CPU+芯片组面积为1369mm²， 已经比上代产品中的最小面积更低。而最小的BGA+SFF版则达到了1228mm²， 有利于厂商制造更加轻薄的笔记本机型。

编译/驱动之家