今年5月15日，美国发布新的禁令禁止台积电、中芯国际等晶圆代工厂利用美国的半导体设备为华为代工芯片，这也使得华为海思自研的芯片在120天的缓冲期（9月15日）之后无法继续制造。随后在8月，美国再度升级禁令，禁止第三方供应商向华为供应基于美国软件或技术开发或生产的任何“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可。
这也使得华为通过采购其他非美系芯片来替代自研芯片的路径被阻断。这也意味着当华为现有的芯片及零部件耗尽，华为各项业务或将陷入停摆。
所幸的是，自9月下旬以来，Intel、AMD、三星Display、索尼、Skyworks、微软等厂商都已经拿到了向华为供货的许可，可以继续向华为供货部分产品。11月14日，高通也正式对外宣布已从美国政府获得向华为出售4G手机芯片的许可。但是，5G芯片依然处于禁售之列。
由于目前智能手机厂新上市的智能手机都已经全面转向5G，留给4G智能手机的空间已经很小，拿不到5G芯片，则意味着华为手机业务将难以继续开展。为此，华为在11月17日正式将旗下的荣耀手机业务整体出售，希望荣耀手机业务在与华为切割后能够摆脱美国针对华为禁令的影响，“做华为全球最强的竞争对手”。
在昨晚的骁龙技术峰会后的媒体连线采访当中，高通公司总裁安蒙也被问及和华为、荣耀之间的合作。
安蒙表示：“对于市场上出现一个新的参加者（荣耀手机），高通是非常高兴的，能给市场带来更多消费的潜力，消费者也会喜欢。我很喜欢中国手机市场的活力，也希望荣耀能带来更多的好产品。但现在一切都刚刚开始，我们之间也会展开对话。”
此外，在与华为的合作方面，安蒙确认，高通已向美国政府申请的整个产品线向华为供货的许可，但目前拿到的是4G芯片、计算类以及WiFi产品许可，5G相关芯片的许可还没有拿到。
对此安蒙表示，“我们将会继续等待。我们当然希望可以和华为在5G旗舰产品上有业务的往来，但这都要等许可之后才能做。”
由于高通目前已经可以向华为供应4G芯片，近期，来自产业链的消息也显示，华为近期已经通知部分手机零部件厂商，将重新采购镜头、PCB载板等手机零部件，重启4G手机生产线。
最新的消息显示，目前华为的4G新手机订单已经陆续开始备，按照市场订单出货节奏，现阶段的手机订单成品预计明年上半年上市。从时间点判断，最快将会在一季度推出。
虽然目前5G已经是主流，但重启4G手机的生产，还是能够帮助华为维持中低端的智能手机业务的运转，并且也能继续为华为带来一定的现金流，同时在一定程度上降低华为智能手机市场份额的下滑速度。
有华为内部员工表示，4G芯片的供应，可以解决海外大部分区域手机和平板的需求问题，这样就能够把海外主要地区的渠道养住，保留队伍和火种，等待未来的翻盘机会。