2021款iPhone全系标配ToF 新增第二供应商VCSEL

近期供应链传出，苹果(Apple)预计2021年推出的4款iPhone 13(暂称)机种，研拟全面导入采用D-ToF (Direct ToF)技术的LiDAR Scanner，其面射型雷射(VCSEL )元件持续由砷化镓晶圆制造龙头稳懋半导体代工，惟美系IDM大厂II-VI也加入生产行列，整体ToF用VCSEL需求量可望看增。

熟悉供应链业者表示，2021年苹果ToF LiDAR所使用的VCSEL晶片，除了苹果与美系雷射晶片商Lumentum共同开发、稳懋代工的产品外，ToF用VCSEL部分，也将加入II-VI为第二供应商。 Lumentum磊晶片来源仍为苹果指定的英商IQE，传出II-VI将采用自家磊晶片。

近期供应链传出，稳懋持续扩大采购ToF专用的VCSEL检测、量测设备，数量成长幅度约高达2~3成，加上机壳业者也间接证实，iPhone 13后置镜头打孔数有增加趋势，业界推测，2021年iPhone 13提升采用D-ToF的LiDAR Scanner机率大增，甚至将全面采用。

事实上，苹果“前置镜头”Face ID结构光3D感测，已经历经数代，在首发推出时，Lumentum与稳懋等确实是VCSEL独家供应链，惟苹果向来都倾向把共同设计开发的晶片know-how分享给第二家供应商，降低对单一厂商的依赖，近1~2代的Face ID用VCSEL供应链，已经持续有II-VI少量供货的身影。

为了抢进AR/VR应用，2020年上半的率先搭载“后置镜头”光达扫描仪的iPad Pro，以及下半年姗姗来迟的iPhone 12 Pro系列，其采用的D-ToF用VCSEL，皆由Lumentum与稳懋拿下订单。

而iPhone 13用3D感测装置，则有较明显变化。其一是iPhone 13估计将缩小被称为“浏海”的结构光3D感测模组体积，据了解，外界原本预估会精简前置镜头其中1颗的VCSEL晶片，1支iPhone的Face ID加上ToF镜头相关VCSEL使用颗数，预计从今年的3颗减少为2颗。

不过根据近期调查，苹果将采用把前置Face ID模组用的2颗VCSEL Die，透过封装方式整合，缩小泛光发光源与结构光发光源雷射晶片之间距，封装成1颗晶片大小的体积，但内含晶片数仍是2颗Die，以整体Face ID加上ToF的VCSEL使用颗数来看，仍维持3颗用量。

不过体积缩小，则相对对以Wafer片数计价的砷化镓晶圆代工厂来说略有影响，但整体需求量能的提升，则对晶圆代工厂来说相对正面。

稳懋半导体发言体系向来不对特定产品与客户状况作出公开评论。不过据了解，由于iPhone 13系列4款机种预计全数采用D-ToF的LiDAR Scanner，近期也传出II-VI大力采购ToF VCSEL用检测相关机台，业界推测，光就机台数量来看，稳懋、II-VI的检测相关机台比例可能是2:1。

熟悉三五族供应链业者表示，不管苹果iPhone 13是否全数搭载D-ToF，但Android阵营估计也将仿效苹果抢进D-ToF技术应用，重返暂缓脚步的ToF领域，这将有利于VCSEL代工的稳懋、宏捷科，以及磊晶片业者全新光电等业者；3D感测相关光学元件的检测、量测设备，则采用苹果指定使用的致茂电子产品。

而就VCSEL需求量能来看，虽然II-VI有机会继Face ID后进一步分食Lumentum、稳懋体系的VCSEL订单，但从4款中仅2款采用ToF的iPhone 12系列，增加到iPhone 13有机会4款全面导入，VCSEL晶片总量能看增趋势明确，2021年3D感测、ToF技术应用范畴的扩充，仍将是值得各界期待。