根据希捷最近披露的产品和技术路线图，公司有望在2026年之前交付50TB容量的硬盘驱动器，2030年之前交付约100TB的硬盘驱动器，下个十年初期交付120TB以上的设备。为了实现容量目标，希捷将采用新的磁记录技术，与此同时为了确保其未来硬盘的高性能，该公司计划更广泛地利用其多磁头臂技术，这项技术可使其硬盘机的效能加倍，并可能成为该公司某些产品线的标准功能。
提升容量
希捷表示，它正在按计划在2026年的某个时候制造50TB硬盘，并在2030年制造100TB硬盘。目前，希捷正在向选定的客户发售基于热辅助磁记录(HAMR)的3.5英寸20TB硬盘，并作为其Lyve存储系统的一部分。HAMR将使希捷能够以20%的年复合增长率(CAGR)提高其盘片的磁道密度，这意味着硬盘容量会向前迈出更大的步伐。
为了打造九片40TB硬盘，希捷需要将介质的磁带密度提高到2600Gb/in2(2.6Tb/in2)左右。希捷已经实现了这样的磁密度，不过目前还不清楚该公司是否已经有运行这种盘片的硬盘原型，还是只在spinstands设备上进行测试。但无论如何，可以确认细节已经拥有了能在几年后为其产品提供动力的介质技术。
不过，想要制造出2600Gb/in2 (2.6Tb/in2) 密度的硬盘将需要三到五年的时间，才能为黄金时间做好准备，因为该公司仍需要打磨媒介技术，以及开发适当的磁头、硬盘机、控制器和其他电子组件。
基于垂直磁记录（PMR）技术的现代硬盘使用带有CoCrPt-SiO2纳米颗粒磁性薄膜的铝或玻璃盘。以 HAMR 为特色的硬盘则依赖具有高磁晶各向异性的磁性薄膜的玻璃盘，这可以确保晶粒非常细小。特别是，Seagate 使用了铁铂合金（例如 L10-FePt）涂层的情况下。
据开发商介绍，如今的HAMR介质有望实现80TB~100TB容量的硬盘功能，但是，对于容量约为105TB、磁道密度为5~7Tb/in2的3.5英寸硬盘来说，由于磁粒会变得非常小，磁道会变得非常窄，因此需要新的有序颗粒磁性薄膜。但是，在 "完全"位模式化介质 (BPM) 技术以 8Tb/inch2 磁道密度出现之前，有序颗粒介质预计将是一个相对较短的过渡期。
"我们看到有机会将这个设计空间用颗粒介质扩展到4Tb/in2到6Tb/in2的范围，期望借此成为介质的垫脚石，打开5Tb/in2到7Tb/in2的范围。然后，我们将过渡到将密度开辟到8Tb/in2甚至更高。按照刚才介绍的磁带密度CAGR，到2030年，我们有一条通往10TB单盘的道路。这就代表了我们对未来10到15年技术极限的展望。"
提升性能
快速提升硬盘的容量对于维持希捷存储产品的竞争力非常重要，但容量只是其中的一部分。连续读/写速度以及每 TB 的随机 IOPS 效能也很重要。虽然读/写速度随着扇区密度越来越高，但每 TB 的 IOPS 效能却随着硬盘机容量的增加而下降。数据中心运营商希望硬盘能够提供或多或少相似的每TB IOPS性能，因为这将影响其服务质量。如果每TB的IOPS下降，数据中心必须以某种方式缓解，这就需要额外的投资。
提高硬盘每 TB IOPS 效能的直接方法是使用一个以上的磁头臂与读/写磁头。使用两个磁头臂几乎可以立即将吞吐量以及每TB的IOPS性能提高一倍，这对数据中心来说非常重要。此外，将磁头臂的数量增加一倍，也可让 细节在出货前测试硬盘机所需的时间缩短一半，因为使用两个独立的执行器可更快地检查八或九个盘片，从而降低成本。
