援引 Nikkei Asia 最新报道称，苹果下一代 Apple Silicon 芯片已经于本月投入量产。这款芯片暂时被命名为“M2”，至少需要 3 个月的时间来生产，最早可能会在今年 7 月出货，装备在下一代 MacBook 产品线中。
内部知情人士透露，苹果设计的下一代 Mac 芯片本月进入大规模生产，这让苹果取代英特尔的目标又迈进了一步。这个暂时称之为 M2 的芯片最早可能会在 7 月开始出货，用于计划在今年下半年上市的 MacBooks。
由苹果供应商台积电生产的苹果定制M1芯片在去年年底随着Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro的推出而首次亮相，与它取代的英特尔芯片相比，带来了相当大的性能改进和电池效率。
就在上周，苹果发布了重新设计的24英寸iMac和新的iPad Pro系列，为了强调这些设备的硬件功能，苹果为它们配备了其他苹果芯片Mac中的5纳米M1处理器。
苹果表示，M1芯片拥有8核CPU、最多8核GPU、16核神经引擎、统一内存架构等，系统性能提高3.5倍，图形性能提高6倍，机器学习提高15倍，同时使电池寿命比上一代Mac长2倍。