知名爆料人 Patrick Schur 表示，AMD 下一代锐龙嵌入式 V3000 SoC 将不仅仅是换用了 FP7r2 BGA 封装的“Cezanne”芯片，而是有着更加新颖的特征。具体说来是，在沿用 Zen 3 处理器微架构的同时，锐龙嵌入式 V3000 SoC 还将用上更先进的 6nm 制程，并且与当前一代的 APU 产品线有其它方面的较大差异。
WCCFTech 指出：AMD 嵌入式锐龙 SoC 主要面向媒体和企业解决方案，比如迷你 PC、HTPC 和工业平台。
目前 AMD 已经向市场推出了两代（V1000 / V2000 系列）锐龙嵌入式处理器，而第三代 V3000 系列预计将于明年到来。
CPU 部分，V3000 具有 8 核 / 16 线程的“Zen 3”核心，集成了基于 RDNA 2 架构的核显，辅以双通道 DDR5 内存接口、还有 20 条 PCIe 4.0 通道。
其中八条可分配给显卡（PEG），两条给 USB4 控制器，另有两条留给万兆（10 GbE）网卡。而且 AMD 可基于此设计出至少三款 SKU，横跨 15~30W 和 35~54W 的热设计功耗（TDP）。
V1000 / V2000 / V3000 系列 SoC 规格比较（来自：VideoCardz）
由 AMD 路线图可知，Rembrandt APU 产品线也将用上与锐龙嵌入式 V3000 SoC 相同的 Zen 3 CPU 核心 + 6 nm 制程工艺方案（也就是所谓的 Zen 3+ 架构）。
至于传说中的 3D V-Cache 芯片设计，目前暂时没有没有任何传闻来佐证 V3000 SoC 会采用。
核显方面，预计锐龙嵌入式 V3000 系列 SoC 会集成最多 12 组 CU（执行单元）/ 768 核心，且 GPU 频率应该也会相当高。
封装方面，它会用上 FP7 的 BGA 版本（即 FP7r2）。前者仅限于 LPDDR5（非 ECC），而后者支持 DDR5-4800 双通道内存（4 DIMM / ECC）。
Patrick Schur 分享的三款 V3000 SoC SKU
最后，尽管不知道确切的发布日期，但不少人预计 AMD 会在锐龙 6000 系列“Rembrandt”APU 发布之后见到嵌入式 V3000 SoC 新品的身影，即 2021 年末 ~ 2022 年初这段时间。