三星谋变：手机败走中国后欲“卷土重来”

在经历了长达5年的“冷却期”后，三星能否重回中国市场舞台中央？

投产与迎战

在全球缺芯的大背景下，具备核心技术能力的主流芯片厂商，成为了“缺芯”危机中的获益者。然而，在英特尔、英伟达、台积电等企业新品发布、融资收购及扩产建厂等动作频频出现的对立面，年营收全球排名第二的三星半导体，并未过多地出现在国内媒体视野中。

如今，一度“失声”的现状将在今年下半被打破。

据三星供应链相关人员向新浪科技透露，今年下半年，三星将会在中国开展大面积的营销活动，目前正密切咨询相关行业人士，希望进一步听取大众对于营销宣传、发布会设置等方面建议，细节问题涵盖政府关系、文化风俗、营销宣传禁忌等。

国内芯片行业KOL杨国锋同样表示，此次三星可能准备推广自家DDR5产品，“目前美光半导体（Micron）的DDR5产品已经上市了，三星可能有些着急了”。

此外，三星半导体接下来很有可能围绕着即将投入运营的西安二期工厂开展工作。此前，三星投资80亿美元的西安二期工厂已完成扩建，预计今年中旬开始所有产线全面运营。目前，该工厂月产能约13万片，加上上一期约12万的月产能，合计约占三星2020年NAND总产能的一半。

此前，包括英特尔、台积电等在内的企业高管纷纷预测，如今全球缺芯的情况将持续至2022年。如此看来，随着三星工厂的投产， 下半年各项目的推广工作也将成为可能。

知情人士透露，此次三星方面非常谨慎，目前正广泛征集各界资深人士建议，最终各方意见将统一汇总供高层参考，一些内容会发往韩国总部，待总部定夺。

内忧与外患

自三星终端业务淡出中国主流市场后，业界的神经很难再被牵动。在媒体直言道：“近两年来已经不想写三星了，因为没人关注”。

据数据显示，今年第一季度，三星手机在中国市场的出货量占比仅为0.6%，已经跌至销量排行第十名。而在此前，三星手机中国区的市场份额峰值时曾接近30%。

三星手机败走中国，已经成为了不争的事实。而在这背后，三星手机为什么败走？成为了业界讨论颇多的话题。

事情还要从2016年的夏天说起，“Note7爆炸”事件发生后，三星中国区傲慢的回应方式，成为了加速三星手机中国区用户流失的关键节点。

当时，全球各地频频传出Note7爆炸事件，三星也宣布在全球召回已销售的Note7手机，但却以“国行版Note7采用的电池不同”为由，拒绝召回中国地区所销售的手机。后续，随着国内接二连三的事故发生，三星迫于舆论压力妥协。反转之间，公司的企业形象受到了毁灭性打击，不少国内用户对其品牌好感度降低，开始从三星手机阵营转投其他手机品牌，三星手机市场份额急剧下滑。

然而，爆炸事件只能算是“内忧”，这些年来“外患”加剧，加速了三星手机在国内的衰落。

在中国市场，以华、米、O、v为代表的一批国产手机，迎来了高速发展的黄金阶段。

业内人士向新浪科技表示，在2009年-2013年之间，三星手机凭借着中低端通吃的优势，持续占据着中国智能手机前二地位。当时，包括华为在内的几家主要国产手机品牌，还过着充话费送手机的日子。然而，伴随着后来低端价格竞争白热化的出现，跨国企业关税的问题直接断送了三星手机中低端市场的发展前景，“期间，苹果手机始终牢牢占据智能手机高端市场，国内以华为为代表的智能手机企业高端转型的成功，这些因素都进一步挤压了三星手机的市场份额”。

此前，韩国首尔大学教授朴尚音曾在接受国内媒体采访时表示，“中国人太爱国了，不想用三星手机”。但事实上，三星手机更多是由于本土手机品牌崛起导致竞争加剧，而三星由于跨国公司组织管理链条过长等方面的原因，未能及时调整响应，最终一步步错失市场机会。

失时机与被诟病

然而，瘦死的骆驼比马大。三星虽然在国内手机业务上衰落，但其依然有着广泛的国际影响力。

据市场研究机构Gartner数据，在以半导体供应商2020年收入进行划分的排名中，三星电子排名第二，2020年市场占有率达12.5%，与第一名英特尔之间的差距正在不断缩小。然而最近一段时间以来，三星电子在全球半导体领域的业务进展，推进并不顺利。

今年以来，伴随着全球缺芯现象的愈演愈烈，英特尔于3月宣布将斥资200亿美元，在美国亚利桑那州建造两座晶圆工厂，进军晶圆代工领域。与此同时，台积电也宣布投资120亿美元，在美国亚利桑那州开始建厂。期间，三星考虑投资100亿美元在美国建厂的消息也同步传出。

而今，英特尔、台积电两家企业的建厂地址已经选好，台积电已经动工建厂，但三星却仍徘徊在是否要在美国建厂这一问题之间。

有业内分析人士表示，在晶圆代工市场，台积电占据50%以上的市场份额，在市场供应不足的情况下，台积电迅速响应布局能够被理解，然而伴随着英特尔宣布加入代工行业，同时先一步确定在美建厂，竞争加剧使得投资风险增加，如果此时三星再冒然跟风赴美建厂，恐加剧市场供应过剩的风险。

在赴美建设晶圆厂的新一轮竞赛中，三星已然慢人一步了。

与此同时，三星在芯片代工领域的不良表现历史，也正影响着公司产品走向市场时的预期。

近日，有外媒报道三星自研的3nm制程技术已正式流片，采用GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。这意味着，未来三星3nm制程技术芯片产品的量产时间节点已然临近，后续规模化商用将成为可能。然而，在这一件利好三星的消息面前，一部分业界人士欢呼的同时，仍有不少评论者将此事与此前三星代工高通骁龙888芯片功耗控制不力，进一步导致相关电子产品耗电严重等问题关联，批评三星电子制程技术落后台积电，但在营销造势上却从不掉队。

伴随着新一轮“缺芯”带来全球各国对于芯片自主意识的增强，中美、日韩等国纷纷出台了相关产业扶持政策，扶持本国芯片企业发展。对于三星半导体而言，在错失了赴美建厂的最好时机之后，或许调整市场策略重新审视中国市场，成为了其当下时期正在思考的问题。