在今天召开的 Hot Chips 33 大会上，IBM 推出了全新 7nm 工艺的 Telum 处理器。该处理器旨在为企业工作负载带来深度学习推理，这有助于实时解决欺诈问题。该芯片发展历时三年，IBM 终于成功创造了这项突破性的技术。第一个采用该芯片的系统预计将于 2022 年上半年问世。
该芯片旨在帮助客户在银行、金融、贸易、保险和客户互动中大规模获得业务洞察力。使用新处理器，应用程序可以在数据所在的地方高效运行。 IBM 表示，这种方法远远优于传统的企业 AI 方法，后者往往需要大量内存和数据移动功能来处理推理。
由于新处理器现在靠近关键任务数据和应用程序，因此企业可以更轻松地对实时敏感交易进行大量推理，而无需调用可能长期影响性能的平台 AI 解决方案。
IBM 表示：”该芯片包含 8 个处理器内核，具有深度超标量乱序指令流水线，以超过 5GHz 的时钟频率运行，针对异构企业级工作负载的需求进行了优化”。
IBM 进一步补充说，它已经完全重新设计了缓存和芯片互连基础设施，每个内核提供 32MB 缓存，并且可以扩展到 32 个 Telum 芯片，新的双芯片模块设计包含 220 亿个晶体管，在 17 层金属层上有 19 miles 的线缆。
虽然IBM开发了处理器，但它实际上是基于三星的7nm极紫外技术构建的，是IBM Research AI硬件中心制造的第一颗芯片。该研究中心最近还宣布扩展到 2nm 模式，这是硅和半导体创新的基准。