在去年11月11日推出首款自研Mac芯片M1之后，苹果公司在19日凌晨开始的发布会上，推出了第二代自研Mac芯片M1 Pro和M1 Max，性能较M1提升明显，也推出了搭载新一代自研Mac芯片的MacBook Pro。
由于苹果的自研芯片都是交由台积电等专业的芯片代工商代工，苹果推出性能更强大的新一代自研Mac芯片，也就意味着代工商将获得大量的代工订单。
苹果去年推出的M1芯片，是交由多年的芯片代工合作伙伴台积电，采用5nm工艺代工，新推出的M1 Pro和M1Max，也是采用目前业界最先进的5nm工艺代工。
而从英文媒体的报道来看，致力于在芯片代工方面有更大作为的三星电子和已宣布将成立代工服务部门的英特尔，也在争取获得苹果自研Mac芯片的代工订单。
在芯片制程工艺方面，三星电子是台积电主要的竞争对手，三星电子也是目前已顺利量产了5nm制程工艺的厂商。去年11月份，外媒也曾报道，由于台积电需要为苹果大规模代工A14处理器，导致他们的5nm工艺产能紧张，三星也有望因此而获得部分苹果M1芯片代工订单。但至于三星是否曾为苹果代工M1芯片，目前还不得而知。
不过产业链方面的人士表示，他们认为苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，仍将是苹果下一代自研Mac芯片的独家代工商。