三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了2.5D封装解决方案“H-Cube”，在缩小半导体尺寸的同时，将多个新一代存储芯片(HBMs)整合在一起，实现了效率最大化。据ETNews报道，安靠技术公司全球研究开发中心（R&D）副社长Jin-Young Kim对此表示，“这一发展证明了代工和OSAT之间的成功合作和伙伴关系。” “这是一个非常重要的问题。”
“H-Cube”技术是在封装载板上放置用于数据传输和接收的硅插入器，并将逻辑芯片和存储芯片(HBM)并排排列在一个平面上的技术。这种封装加速了数据的传输和接收，提高了效率，且能减小最终芯片封装尺寸。
一般来说，随着封装载板的连接和芯片数量的增多，作为封装材料的焊料球之间的间隙增大，导致面积扩大。三星电子推出了可以同时安装6个HBM的封装技术，同时将焊料球间隙缩小到35%，并缩小载板尺寸。
报道指出，2.5D封装技术有望在数据中心等需要复杂操作的领域引起关注。三星、英特尔和台积电均计划将2.5D高带宽HBMs封装到CPU和图形处理单元GPU。
自2018年推出配备逻辑芯片和两个HBM的“I-Cube 3”以来，三星电子一直在加强下一代半导体封装技术的开发。今年已经推出了配备4个HBMs的iCube 4，而最新发布的H-Cube则配备6个HBMs。