援引 DigiTimes 最新报道，来自 GPU 行业内资深人士透露，计算机零件尤其是显卡零件的短缺会在今年中期得到改善。在过去的几年里，显卡制造商一直依赖 Ajinomoto Fine-Techno Company 生产的 Ajinomoto build-up films substrates（ABF 载板）。
谈及“Ajinomoto”，或许更多联想到的是日本知名味精企业味之素(Ajinomoto)。但其实，ABF 载板的名字，正是源自于味之素的一次大胆跨界尝试。
味之素集团于上世纪 90 年代在机缘巧合下发现，制作味精的类树脂副产物具有极佳的绝缘性能，似乎具有成为半导体绝缘材料的绝佳潜质。于是在 Koji Takeuchi 的大力推动下，推出了革命性的味之素堆积膜(Ajinomoto Build-Up Film)。
这一材料随即很快吸引了半导体行业巨头英特尔的注意，ABF 材料被英特尔用作个人电脑和服务器的中央处理器的首选封装技术，因其强大的绝缘性能有助于高端芯片的快速计算。英特尔公司利用这些 ABF 载板与该公司的 PCB 设计相连接。该公司利用 Ajinomoto 公司生产的薄膜状绝缘技术，开发出更加坚固的微处理器。
从那时起，ABF 载板技术在大多数显卡设计以及 CPU、芯片、集成网络电路、汽车处理器和更多产品的包装中都找到了用途。对基材绝缘公司的依赖是显卡在行业中停滞不前的一个相当大的原因。AMD 和英特尔已经向他们的用户承诺，他们将研究改变这种依赖性，帮助市场重新开始。
援引华擎和 TUL（PowerColor）的内部人士的话，DigiTimes 在报告从今年夏天开始，目前 ABF 载板短缺的情况应该会有明显的改善。AMD 和英特尔也有同样的报告，他们正在寻找替代的载板合作伙伴，以协助显卡的制造过程。
AMD 首席执行官 Dr. Lisa Su 表示：
我们继续加大投资--特别是在载板方面，我认为，该行业的投资一直不足。因此，我们已经利用这个机会投资了一些专用于 AMD 的载板产能，这将是我们未来继续做的事情。
英特尔的 Pat Gelsinger 也对该市场表示乐观：
通过与我们的供应商紧密合作，我们正在创造性地利用我们的内部组装工厂网络，以消除我们在载板供应方面的一个主要制约因素。这一能力将在第二季度上线，将在 2021 年增加数百万单位的供应量。这是一个很好的例子，IDM 模式为我们提供了应对动态市场的灵活性。
在过去几年中，由于新冠疫情期间对更多电脑和设备的需求，封装生产能力和 ABF 载板的供应量减少了。ABF 基材供应商，如位于台湾的 NanYa和Unimicron，正在尽可能的提升产能，帮助味之素公司在生产过程中分担一些工作负担。随着为确保这一过程成为现实而增建的工厂，短缺的情况看起来将在今年最终看到曙光。