东芝公司在日本东京举行了一次投资者关系活动。在东芝电子设备和存储公司的演讲中，TDSC总裁兼首席执行官佐藤宏幸公布了东芝下一代近线存储硬盘的描述性路线图，公司计划在2023财年将单体硬盘容量提升30TB。
数据产生量每年都以两位数的速度增长，云计算公司对存储急剧增长的数据的需求推动了对更高容量硬盘的需求。为了满足这种激增的需求，东芝计划利用其专有的记录技术、FC-MAMR（磁通控制-微波辅助磁记录）、MAS-MAMR（微波辅助交换-微波辅助磁记录）和磁盘堆叠技术，在2023财年之前将近线存储（那些并不是经常用到，或者说数据的访问量并不大的数据存放在性能较低的存储设备上）硬盘的容量提高到30TB，并在之后持续提高容量。
"东芝继续与云计算公司密切合作，了解他们的确切容量和性能要求，利用我们的下一代技术的能力将是满足客户需求的关键，"东芝美国电子元件公司副总裁Raghu Gururangan说。
工程和产品营销副总裁Raghu Gurangan说。"多年来与我们的关键部件供应商的密切合作，使我们取得了有影响的技术突破，实现了更高的容量，最终降低了我们近线硬盘的TCO（总拥有成本）。"
东芝目前提供了全面的硬盘产品系列，以满足企业、数据中心、监控和客户市场的存储需求。东芝HDD型号专注于四个主要市场领域：AL系列专注于企业性能领域；MG系列旨在满足企业容量和数据中心的需求；MQ系列涵盖了需要移动客户端硬盘的广泛使用情况；DT系列则解决了监控和传统桌面客户端的使用情况。