传闻已久的苹果自研5G调制解调器，有望在iPhone 15系列就开始采用，已有报道称苹果在同日月光洽谈封装事宜。外媒在报道中表示，苹果正与日月光投资控股，就首批自研5G调制解调器芯片的封装事宜进行谈判，苹果希望日月光投资控股旗下的日月光半导体和矽品精密，封装部分自研的5G调制解调器芯片。
日月光是全球重要的芯片封测厂商，也是高通的合作伙伴，高通为苹果iPhone供应的5G调制解调器芯片，就是日月光半导体和矽品精密封装。
外媒在报道中还提到，苹果已经安排主要的晶圆代工商台积电，生产大部分的自研5G调制解调器芯片，预计会用于2023年的iPhone。苹果2023年新推出的iPhone，就将是iPhone 15。
消息人士透露，苹果方面预计iPhone在2023年出货至少2亿部，基于苹果惯常的供应链管理策略，他们会将5G调制解调器芯片和射频收发芯片的后端处理，交由多家合作伙伴。
苹果自研5G调制解调器的消息，在2019年年初就已传出，此举为增强核心零部件的供应能力，减少对第三方供应商的依赖，当时苹果与高通之间因专利授权费而引发的纷争还未和解。
而在苹果与高通和解，达成多年的专利授权和芯片供应协议之后，能为苹果供应4G调制解调器的英特尔，放弃了5G调制解调器的研发，并在2019年将智能手机调制解调器业务出售给了苹果，苹果也因此获得了大量蜂窝网络调制解调器方面的专利，并获得大量的研发人员，这也有助于他们加速自研5G调制解调器的进程。