半导体巨头的扩产版图

英特尔表示，本次扩建D1X工厂旨在让公司使用巨大的新型制造工具生产先进的芯片，并且未来将在其它工厂复制这一模式。

△图片来源：英特尔官网截图

为重新获得芯片行业的领先地位，英特尔首席执行官Pat Gelsinger此前承诺，公司将投资800亿美元在亚利桑那州和俄亥俄州以及德国建立新工厂，并将在芯片研究上再投资数十亿美元。

英特尔美国扩建版图

俄亥俄州

2022年1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元。英特尔计划新建的两家工厂占地400多公顷，位于哥伦布东部的利克林县，预计将于今年开工，2025年底投产。

据了解，俄亥俄州晶圆厂综合体将是英特尔40年来建造的第一个新工厂。此前，英特尔其他晶圆厂主要位于美国西部，包括俄勒冈州、亚利桑那州等。俄亥俄州晶圆厂综合体位于俄亥俄州新奥尔巴尼，哥伦布郊外，占地1000英亩，英特尔称，俄亥俄州的制造基地将准备容纳多达8家芯片工厂。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，未来10年，公司在俄亥俄州的总投资将超过1000亿美元，还会再建6家工厂，从而打造世界上最大的芯片制造基地之一。

亚利桑那州

2021年3月，英特尔投资200亿美元在美国亚利桑那州钱德勒新建两座芯片工厂。两座新工厂名为Fab52及Fab62，已于2021年9月动工奠基，待新厂完工后，英特尔建在亚利桑那州钱德勒Ocotillo园区内的晶圆厂，总数将达6家。

两座新工厂在2024年全面投入运营后，新工厂将支持英特尔内部产品的生产，并为外部客户提供服务。英特尔一直以来都在制造自己的芯片，而此次公司开始转型为外部公司生产芯片。

亚利桑那州是英特尔在美国的制造重地，目前，英特尔在亚利桑那州的累计投资将超过500亿美元。

新墨西哥州

2021年5月，英特尔宣布投资35亿美元在美国新墨西哥州建立芯片工厂，包括引入先进的3D封装方案Fooveros，以升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。

扩大欧洲芯片制造产能

2022年3月，英特尔宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧洲投资多达800亿欧元（880亿美元），投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。

英特尔第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元，建立一座先进的半导体制造工厂；在法国创建一个新的研发和设计中心；在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。

德国

英特尔最初计划在德国马格德堡开始建设两个晶圆厂，该工程将于 2023年上半年启动建设，预计2027年投产，等待监管部门的批准。新工厂将使用英特尔最先进的埃级晶体管为代工厂客户和英特尔在欧洲和全球的自有业务生产芯片。

爱尔兰

英特尔将向其位于爱尔兰的Leixlip工厂额外投入120亿欧元，将该工厂的制造空间翻倍，并以“Intel 4”工艺技术引入欧洲，扩大代工服务。

法国

英特尔还计划在法国的Plateau de Saclay周围建立新的区域研发中心，并希望在当地的铸造厂建立其主要的欧洲铸造设计中心。

意大利

此外，意大利计划在2030年前拨出逾40亿欧元（约合46亿美元）的资金用于推动本土芯片制造业发展，以吸引全球领先的半导体企业的投资。意大利主要意向目标企业中包括英特尔。

修建晶圆厂是英特尔首席执行官Pat Gelsinger在IDM2.0战略下采取的最新举措之一。目前，英特尔有4家晶圆厂将在2024年至2025年的时间范围内投产。