根据 TrendForce 公布的最新数据，中国台湾对全球半导体供应链至关重要，在 2021 年占半导体收入 26% 的市场份额，位居世界第二。其集成电路设计和封装测试行业也占全球市场份额的 27% 和 20%，分别位居世界第二和第一。
台湾在代工市场上占据了 64% 的份额，牢牢占据榜首位置。除了我们非常熟悉的台积电，拥有现阶段最先进的工艺技术之外，联华电子（UMC）、先锋集团（Vanguard）、力积电（PSMC）为代表的多家代工厂都有各自的工艺优势。
目前， 8/12 英寸晶圆厂主要集中在中国台湾的 24 家工厂里，其次是中国、韩国和美国。从 2021 年后的新工厂计划来看，中国台湾仍然是新工厂数量最多的地区，包括 6 个在建的新工厂。其次是中国和美国，分别计划建设4个和3个新工厂。
由于中国台湾晶圆厂在先进工艺和某些特殊工艺方面的优势和独特性，他们接受了在各国设厂的邀请。中国台湾制造商考虑到当地客户的需求和技术合作，陆续宣布在美国、中国、日本和新加坡等地扩建工厂。
中国台湾的关键技术和生产扩张的重点仍然在台湾，到 2025 年占全球晶圆产能的 44%。2022 年，中国台湾将占全球 12 英寸等值晶圆代工产能的约48%，16纳米（含）以下先进工艺的市场份额将高达 61%。