日本和美国已同意密切合作，推进 2nm 半导体工艺开发和量产。日经财经报纸发表的一篇报道称，日本经济产业大臣萩田晃一于周一抵达美国，就这一合作努力进行了会谈。报道称，美日两国政府的想法是利用两国各自的技术优势，建立一个最先进的半导体供应链，该供应链非常“安全”，不会将技术外泄。
《日经》对日本必须为合作伙伴提供的东西提供了更详细的信息。报道表示日本在硅片制造、光敏剂制造、半导体表面处理用磨料等重要半导体技术方面具有优势，并建立了一些关键的半导体制造设备。可能参与合作的一些日本组织包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所。
目前尚不清楚美国方面将涉及哪些技术和商业实体，但看起来很可能是 IBM和英特尔。
萩田晃一参观了美国最先进的半导体研究设施，并与 IBM 的 CTO Dario会面
报道称，新的日美技术协议有几个关键原因。首先是能避免技术泄露。
日美协议的另一个原因是台积电不会在岛外建立尖端的代工厂。台积电在美国和日本广受欢迎的代工计划预计将仅限于 10-20nm 芯片生产。同时，台积电预计将在 2026 年向客户提供中国台湾制造的 2nm 产品。
自 1990 年以来，曾占据过全球半导体一半市场的日本对全球半导体市场的参与度急剧下降。2022年其市场份额将接近10%。