尽管今年早些时候发布的骁龙 X70 旗舰调制解调器尚未在任何新手机中得到应用，但在圣迭戈举办的年度 5G 峰会上，高通还是深入介绍了一系列新特性和功能。BGR 指出：参考该公司的命名习惯，骁龙 X70 或成为下一代骁龙 8 Gen 2 芯片组的最佳搭档。如果一切顺利，该 SoC 有望在 2022 年底正式发布。
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早先高通已透露新一代 SoC 将支持先进的人工智能（AI）和超快的毫米波（mmWave）特性。但在最新举办的年度 5G 峰会上，我们还知晓了更多新功能。
首先是“智能传输 3.0”：Qualcomm Smart Transmit 3.0 旨在以高效、快速和超级智能的方式，管理用户设备的所有无线连接。
旧版 Smart Transmit 已可智能管理调制解调器的蜂窝网络连接，但 3.0 还升级纳入了蓝牙与 Wi-Fi 连接。
这意味着调制解调器能够收集所有可供设备使用的无线连接信息，从而使之能够更好地挑选出最佳的网络连接。
从技术层面来说，Smart Transmit 3.0 可实时均衡各种蜂窝连接的传输性能（包括 2G / 3G / 4G / 5G、Wi-Fi 和蓝牙）。
这将有助于调制解调器针对特定的环境实施最佳优化，在提升总体可靠性的同时、还能实现更快速的连接。
其次是 5G 毫米波，尽管其以超高传输速率而被大家所熟知，但受限于运营商网络铺设和现实环境，当前设备都必须在 6 GHz 以下 5G 频段的基础上切换至 mmWave 。
好消息是，随着骁龙 X70 调制解调器的到来，这种情况已发生改变。其能够连接到独立的毫米波网络，并提供高达 8.3 Gbps 的传输速率。
对于运营商来说，这将使得它们可以更加灵活地部署 5G 网络。比如在体育场和其它高密度区域设置毫米波基站，而无需受到 6 GHz 以下 5G 频段的拖累。
事实上，目前世界多地的运营商，已基本上在各大重要区域部署了 6 GHz 以下 5G 网络。而通过三频段的载波聚合，骁龙 X70 基带更是可以为移动设备带来总体上更加高速、畅快的连接体验。
最后，高通表示其正在向潜在客户提供骁龙 X70 调制解调器的样品，且我们最早有望于 2022 年底前见到首发的旗舰移动设备。不过随着时间的推移，厂商也会将之逐步下放到更实惠的产品线上。