在过去的两年里，芯片短缺一直是在科技和汽车行业经营的许多公司的难言之隐。一个简单的问题解决方案并不存在，但芯片制造商目前正在探索所有选项，以使其供应链多样化并扩大产能。由于欧盟制定政策努力振兴该地区的半导体产业，减少对芯片进口的依赖，欧盟作为一个制造中心看起来越来越有吸引力。
英特尔、台积电和三星正在为雄心勃勃的扩张项目投入数十亿美元。他们计划在多个地区建厂，为先进的半导体创造一个更有弹性的全球供应链，他们的目光投向了美国、日本和欧盟。富士康和矿业巨头韦丹塔等公司也在考虑印度，但这些雄心壮志在很大程度上依赖于政府的补贴。
根据彭博社的报道，芯片制造商对欧盟作为半导体制造基地的兴趣正在增长。例如，据说GlobalFoundries和意法半导体公司正在谈判在法国的某个地方建立一个工厂。
这两家公司希望利用欧盟拟议的430亿欧元（448亿美元）的欧洲芯片计划基金，该基金将允许各国政府激励该地区的半导体研发和批量制造。虽然尚未就是否建立新的芯片工厂做出最终决定，但获得补贴将大大增加其实现的机会。
如果GlobalFoundries和意法半导体最终敲定在法国建立一个代工厂，它可能不会生产尖端芯片。这两家公司都专注于生产微控制器、传感器、闪存和MEMS设备等专业芯片。早在4月，这两家芯片制造商宣布合作开发下一代FD-SOI技术，面向汽车、工业和5G/6G应用。
同时，英特尔已经获得了68亿欧元（71亿美元）的补贴，将在德国建造一座工厂，生产英特尔20A和英特尔18A等亚3纳米工艺节点的芯片。像Will Electronic SA这样不太知名的芯片制造商也在为Goodram设计的DRAM和NAND产品建设额外的产能。