随着 AMD AM5 新平台上市日期的临近，华擎（ASRock）也在其网站上放出了首款 X670E 主板的网页。虽然目前给出的信息相当有限 —— 与该公司在台北电脑展（Computex 2022）期间分享的相同 —— 但我们至少获知了一些预期的附加功能。
AM5 CPU 插槽从 PGA 换成了 LGA 1718（来自：ASRock 官网）
这款华擎 X670E 主板属于“太极”（Taichi）家族，采用了 ATX 大板外形。
CPU 供电方面，厂家为它塞下了 26 相 SPS Dr.Mos，以满足超频爱好者的狂热需求。
主板上可见一对金属加强的 PCIe 5.0 x16 插槽，但同时使用时会拆分成 x8 模式运行。
存储方面，可知 X670E Taichi 提供了四根 DDR5 + 四个 M.2 SSD 插槽 —— 直连 CPU 那条为 PCIe 5.0、其余三条为 PCIe 4.0 —— 以及八个 SATA 端口。
值得一提的是，这款 AM5 主板提供了两个雷电 4 / USB4 接口，以及一个用于机箱前面板的 USB 3.2 Gen 2×2（20 Gbps）接口。
背板 I/O 方面，华擎 X670E Taichi 提供了五个 USB 3.2 Gen 2（10 Gbps）Type-A、三个 USB 3.2 Gen 1（5 Gbps），以及另外四个通孔接口 + 一个版本未知的 HDMI 视频输出端口。
网络方面，其板载了 Intel Killer E3100G 以太网适配器（2.5 Gbps）和 AX1675X Wi-Fi 6E / 蓝牙无线适配器（组合支持 Killer DoubleShot Pro）。
音频方面，主板采用了瑞昱 ALC4082 + ESS Sabre 9218 DAC 的组合。综上所述，华擎 X670E Taichi 主板的功能还是相当扎实、没那么花里胡哨。
至于确切的售价，还请耐心等待 9 月 15 日这个传闻中的正式发布日期到来时公布。