Counterpoint：今年1季度全球智能机芯片组出货量下滑5%

2022 Q1 份额数据（来自：Counterpoint 网站）

在该领域，台积电（TSMC）占据了近 70% 的出货量份额，而 Samsung Foundry（三星代工业务）以 30% 紧随其后。

高级研究分析师 Parv Sharma 评论道，代工企业需要尖端技术和极高的资本支出，所以其对先进芯片组的两强垄断也并不感到意外。

在 CAPEX 支出方面，台积电也远高于竞争对手。在 2021 - 2023 年间，该公司已计划投资 1000 亿美元。

除了先进的 5 / 4 / 3 nm 芯片制造设施、WFE、3D 封装，台积电还将增加 5 / 4 和 28 nm 产能，以满足不断增长的市场需求。

与去年同期相比，台积电代工的智能机芯片组在 2022 年 1 季度下滑了 9% —— 主要是高通选择了让三星来代工其 X60 基带、以及受到了联发科智能机芯片组出货量减少的影响。

不过随着高通调整了双供应链战略（骁龙 8 Gen 1+），且在高通、苹果、联发科的 4nm 旗舰产品的推动下，台积电有望在今年剩余时间里斩获更多的智能机芯片组市场份额。

2021 Q1 份额数据

在 7 / 6 / 5 / 4 nm 先进节点的所有智能机芯片组中，台积电所占份额高达 65% —— 其中采用 4nm 工艺的联发科天玑 9000 SoC 已于 2022 Q1 开始量产。

Samsung Foundry 高级分析师 Jene Park 则在评论道，在高通和三星半导体自家的 Exynos 芯片组的推动下，三星代工占据了全球智能机芯片组出货量的 30% 左右。

尽管 4nm 工艺节点的良率相对较低，但 Samsung Foundry 还是以 60% 的健康份额引领 5 / 4 nm 先进节点，而台积电仅占 2022 年 1 季度的 40% 份额。

4nm 出货量主要是受到了高通骁龙 8 Gen 1 芯片组的推动，仅在一个季度内，它就在三星 Galaxy S22 产品线中获得了超过 75% 的份额。

此外三星代工业务还受益于采用 5nm 工艺的 Exynos 1280 5G 终端芯片组，并将之用于市场体量更广阔的 Galaxy A53 和 A33 机型。

即便如此，受全球宏观经济环境的不确定性、潜在的库存调整、以及高通双线采购策略的影响，三星代工的基于领先节点的智能机芯片组的整体市场份额，还是面临着无形的压力。