之所以说弯道超车,是因为三星不仅在3nm量产时间上早于台积电,而且还更激进地上了GAA晶体管技术,放弃了现在一直在用的FinFET晶体管,台积电也要到2025年的2nm工艺才会上GAA晶体管工艺。
三星的3nm工艺指标很不错,根据官方数据,与5nm相比,新开发的3nm GAE工艺能够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好。
三星抢先量产了3nm工艺,夺得头彩,然而这事并不算完,先不说三星的3nm工艺实际技术指标是否能比得过台积电的5nm、4nm工艺,更关键的一个问题是三星3nm都有谁用?
在晶圆代工市场上,能拉到多少客户使用自家的工艺才是决定性的,台积电这几年就是赢得了苹果、华为、AMD、NVIDIA及高通的大量订单,三星只抢到了少量客户及订单。
本来三星3nm工艺最大的客户是三星自己的Exynos芯片部门,然而在Exynos 2100、Exynos 2200接连失利之后,三星手机会不会再用Exynos处理器都是问题了。
至于外部客户,三星之前提到了一个3nm首发客户,名为PanSemi,实为上海磐矽半导体技术有限公司,这是一家矿机芯片公司,但这家企业规模有限,币圈现在暴跌,根本不可能有多大的订单。
面对三星3nm的纸面胜利,包括日本在内的海外媒体都提出了疑问,三星的3nm客户在哪里?如果客户下单生产,3nm工艺也无法降低成本,这对三星可是非常不利的。
至于台积电这边,虽然在3nm量产时间上落下风了,但是苹果、AMD、高通、NVIDIA等公司的订单是可以保证的,Intel也有可能成为3nm节点仅次于苹果的客户,这些都是三星做不到的。