已有分析师和研究机构预计，苹果今年下半年推出的iPhone 14系列智能手机，在芯片、摄像头等关键硬件配置上，可能会史无前例的出现分化，高端版本，也就是Pro版本将搭载A16芯片和4800万像素摄像头，非Pro版本仍会是A15芯片、1200像素摄像头系统。
在芯片方面，由于苹果多年的A系列芯片独家代工商台积电，正在推进3nm制程工艺在下半年量产，外界也在关注A16芯片是否会采用这一先进的制程工艺。
但从外媒最新的报道来看，iPhone 14 Pro系列将搭载的A16芯片，无缘台积电3nm制程工艺。
外媒是在报道台积电亚利桑那州工厂已经封顶时，提及A16芯片无缘台积电3nm制程工艺的。他们在报道中表示，A16芯片将会继续交由台积电采用5nm制程工艺代工，苹果后续推出的M系列芯片，则会率先采用3nm制程工艺。
苹果目前仍是台积电5nm制程工艺的大客户，苹果在6月份的全球开发者大会上推出的M2芯片，就是采用的台积电第二代5nm工艺。
虽然外媒在最新的报道中，并未明确指出，但此前曾有报道中，曾提到苹果A16芯片将采用台积电的4nm制程工艺代工，他们已经包下了台积电12-15万片4nm制程工艺的产能，用于代工A16。
而值得注意的是，在此前的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家也曾提到，4nm制程工艺将利用他们强大的5nm工艺基础，进一步扩展他们的5nm工艺家族。