7月25日，三星宣布自家的3nm工艺芯片已经出货给客户，这意味着三星在新一代3nm工艺竞争中领先了台积电，后者的3nm芯片量产是今年下半年的事，三星在3nm节点扳回一局三星的3nm工艺实际上分为两代，目前量产的是3nm GAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，不过要到2024年才能量产，还有2年时间。
不过三星虽然抢到了首发3nm的头衔，但业界一直质疑三星的3nm水平，特别是客户订单，毕竟台积电的3nm订单已经得到了苹果、Intel、高通等公司的争抢，他们的订单是没跑的。
相比之下，三星3nm有谁用才是关键，目前的3nm GAE工艺首发给了一家中国矿机芯片厂商，而第二代的3nm工艺还比较遥远，好消息是有分析师称三星的3nm GAP工艺已经有多家客户洽谈，比较可能的是手机芯片厂商。
具体是哪家厂商感兴趣？这就没有消息，有较大可能会是高通，高通即便把大量订单重新交给台积电生产，但也明确表示了未来不会放弃与三星的合作，只要三星的3nm工艺不再有良率的问题，高通显然还是会考虑使用它来生产骁龙芯片的。