目前采用GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术的3nm代工产品已经发货了，对过去两三年晶圆代工陷入困局的三星来说，多少可以恢复一些信心。据报道，竞争对手台积电（TSMC）的3nm工艺会在9月份正式进入量产阶段，传闻初期良品率比当时5nm工艺还要好，继续对三星形成压力。
据UDN报道，三星希望借助3nm GAA芯片出货的机会，增加4nm产能并挽回失去的客户。此次投资的金额为5万亿韩元（约合37.66亿美元/人民币258.58亿元），尝试从台积电手上抢夺高通等厂商的订单。
三星的目标是到今年第四季度，将晶圆产量提高到每月2万片，此前由于良品率问题，已造成不小的损失，比如高通在Snapdragon 8 Plus Gen1和即将推出的Snapdragon 8 Gen2上都坚持使用台积电的工艺。传闻三星打算提供更优惠的价格抢夺未来的订单，提高市场份额，但鉴于高通过往的遭遇，以及改用台积电以后显示出积极的结果，这样的做法不一定能凑效。
Google似乎仍然坚持站在三星这边，下一代Tensor SoC将采用三星的4nm工艺。不过Google的订单规模明显少于高通，因此不能给三星带来多少优势。有研究机构表示，三星的先进工艺产能严重落后于台积电，仅为对方的五分之一。虽然三星已宣布大规模投资计划，从技术和产能上追赶台积电，但至少未来几年内仍然难以企及。