台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nm EUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今年也是第一个宣布量产3nm GAA工艺的，台积电要到2025年的2nm节点才会上GAA晶体管工艺。
然而三星就算是技术上领先了，率先量产了，但在代工市场上一直缺乏大客户，苹果、AMD、NVIDIA及高通、联发科等公司依然选择台积电工艺代工。
以骁龙为例，三星用4nm工艺代工了骁龙8，结果功耗表现不尽如人意，之后高通切换到了台积电4nm工艺，骁龙8+的CPU及GPU能效提升了30%之多，差别很明显。
对于三星与台积电的这一点不同，台积电前研发副总林本坚指出了关键的一点，他认为三星为了争抢订单，比较愿意夸大一点（工艺参数）。
他还表示，台积电从来不缺少竞争对手，但是历史来看，台积电每次都能迎战成功。
林本坚是半导体制造行业的大牛，80年代在IBM工作，50岁提前退休后到台积电工作，在芯片工艺上力排众议，2002年实现了沉浸式光刻技术，被称为沉浸式工艺之父，这也是台积电在代工领域能够超越联电、三星、格芯等对手的关键一战，目前沉浸式工艺依然是先进工艺中不可少的。
