凯侠（KIOXIA）宣布引入全新的工业级闪存阵容。该产品系列采用最新一代铠侠 BiCS FLASH 3D 闪存，采用 3-bit-per-cell（三级单元，TLC）技术，并以 132-BGA 形式封装。 这些闪存设备提供容量范围从 512 Gbit（64 GB）到 4 Tbit（512 GB），可以满足电信、网络、嵌入式计算等工业场景应用的严苛要求。
和环境可控的数据中心需求不同，许多工业应用的存储要求更为严苛，包括需要扩展温度范围以及在恶劣的操作条件下保持高可靠性和性能的能力。新的铠侠设备在设计时考虑了这些需求，支持宽温度范围（-40°C 至 +85°C），并为工业市场提供合适的产品。
由于闪存单元的性能和可靠性随着每个单元的位数减少而提高，新的铠侠设备提供 1-bit-per-cell（单级单元，SLC）模式，适用于需要更快读/写的应用倍和高电池耐久性。
铠侠美国公司业务发展总监 Brian Kumagai 说：“下一代工业级 BiCS FLASH 3D 闪存秉承了我们对支持工业市场领域的承诺。铠侠还提供宽温度范围（-40° C 至 +85°C) 低密度 SLC 闪存解决方案，旨在支持工业应用”。