10月14日消息，据国外媒体报道，三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，已在6月30日开始初步生产芯片，所代工的首批晶圆，在7月25日正式发货。在3nm制程工艺开始量产之后，三星电子芯片制程工艺研发的重点，就将集中在更先进的2nm制程工艺上。
对于三星电子的2nm制程工艺，有外媒在报道中称，他们正计划将背面供电网络 (BSPDN) 这一技术，用于2nm制程工艺。
从外媒的报道来看，三星的研究员Park Byung-jae，在上周的SEDEX 2022上就介绍了这一技术，他表示在晶圆代工方面，技术从高k金属栅极平面FET发展到FinFET（鳍式场效应晶体管），再到MBCFET（多桥通道场效应晶体管），现在则是BSPDN。
不过，与10nm制程工艺开始采用的FinFET和3nm制程工艺开始采用的MBCFET技术不同，背面供电网络并不是晶体管架构技术，它是将供电网络从前端移动移到后端的技术，利用芯片的背面。
背面供电网络技术，最初是在2019年作为一种概念推出的，而在2021年，公开的一篇有关2nm制程工艺技术的论文中，引用了这一技术。
论文的数据表明，同将供电网络布局在正面相比，采用背面供电网络技术的2nm制程工艺，可使芯片的性能提升44%，能效提升30%。论文还指出，将供电网络等功能移至芯片的背面，能解决仅使用正面造成的布线堵塞问题。