在上周分享了对全球 300mm 晶圆市场的分析与展望之后，SEMI 现又发布了针对 200mm 晶圆市场的最新报告。预计从 2021-2025 年，全球半导体制造商的 200mm 晶圆厂产能将迎来 20% 的增长。与此同时，随着晶圆月产达到 700 万片的历史新高，预计全球半导体行业还将迎来 13 条新增的 200mm 晶圆生产线。
（来自：SEMI）
在周二的《200mm Fab Outlook to 2025》半导体行业展望报告中，SEMI 指出汽车和其它应用需求的激增，正在推动功率半导体和 MEMS 的产能扩张。
包括 ASMC、比亚迪半导体、华润微电子、富基电子、英飞凌科技、安世半导体、意法半导体在内的芯片制造商，均已宣布投建 200mm 新晶圆厂、以满足不断增长的市场需求。
此外汽车与功率半导体的晶圆厂产能，从 2021 到 2025 年的增长率高达 58%，其次是 MEMS（21%）、代工（20%）和模拟（14%）。
从区域来看，中国将在 200mm 晶圆产能扩张方面引领全球，预计到 2025 年增长 66% 。其次是东南亚（35%）、美洲（11%）、欧洲和中东（8%）、以及韩国（2%）。
如果只预估到 2022 年底，中国大陆地区预计也可占据全球 200mm 晶圆厂产能的 21%（中国台湾地区为 11%），然后是日本（10%）。
【背景资料】
SIMI《2025 全球 200mm 晶圆厂展望报告》追踪了 330 多家工厂和产线，反映了 53 处设施和产线的 75 项更新，包括自上一份报告（2022 年 4 月）以来的四个新项目。