韩媒称三星电子计划将图像传感器等更多非存储芯片外包

2022年10月20日 17:41 次阅读 稿源:TechWeb 条评论

6月份就已开始采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子,在芯片制造商方面其实实力不俗,他们旗下有多座芯片工厂,在技术方面也走在行业的前列。但即便三星电子在芯片制造方面实力不俗,他们也有将部分芯片外包其他厂商代工,去年就曾有报道称他们同其他厂商签订了图像传感器代工协议,并计划出售数百套晶圆厂的设备,支持相关的代工商建厂。

而韩国媒体在最新的报道中表示,三星电子计划增加非存储芯片的外包,去年签订了协议的代工商,有望为他们代工更多的图像传感器和显示驱动芯片。

韩国媒体在报道中提到,将更多的非存储芯片外包,三星电子旗下的代工业务部门,将继续专注于智能手机应用处理器在内的更先进的产品。

韩国媒体在报道中还提到,三星电子将更多的非存储芯片外包,还有增强供应稳定性的考虑,通过来源的多元化,保障供应稳定。

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