继天玑9000和天玑9000 Plus之后，联发科正式宣布其下一个旗舰SoC--天玑 9200。据该公司称，最新的SoC在单核和多核性能方面都有明显改善，同时由于台积电的高效4纳米工艺，功耗也更低，该工艺也被用于大规模生产该芯片组最接近的竞争对手，即将推出的骁龙8 Gen2。让我们看看这个芯片的更多细节，以便更好地了解它将如何与高通和苹果竞争。
联发科引入了ARM的Cortex-X3大核，工作频率为3.05GHz，不过当高性能内核在苛刻的应用中受到压力时，智能手机是否能保持这一时钟速度还有待观察。其他三个内核属于Cortex-A715架构，运行频率为2.85GHz，其余四个核心由更高效的Cortex-A510内核组成，运行频率为1.80GHz。
天玑9200采用"1+3+4"的CPU集群，这与骁龙8 Gen 2传闻中的1+4+3配置略有不同。联发科声称，与天玑9000相比，最新的旗舰芯片组的单核性能提高了12%，多核性能提高了10%。该公司还表示，由于采用了一个新的散热层，可以防止芯片迅速升温，天玑9200与它的直接前辈相比，耗电量也减少了25%。
GPU是这款SoC做出改进的另一个领域，我们应该还记得，ARM的Immortalis-G715甚至在一个以图形为重点的基准测试泄漏结果中击败了A16 Bionic。
新的GPU还带来了光线追踪支持，联发科声称，与天玑9000 GPU相比，其性能大幅提升32%，功耗下降41%。天玑9200的其他规格还包括支持240Hz的FHD+，144Hz的WQHD，以及两个高达60Hz的2.5K面板。
相机方面，天玑9200获得了对RGBW捕获的原生支持，新的Imagiq 890 ISP（图像信号处理器）支持广泛的功能，如运动消除模糊和35%的AI性能提升。其他变化包括率先集成对Wi-Fi 7的支持、毫米波5G、带有录音室级无线音频的蓝牙5.3和蓝牙LE。
据说第一个采用9200芯片组的智能手机家族将在今年晚些时候到来，到时候会有大量的基准测试来观察联发科对阵高通和苹果芯片的性能表现到底如何。