高通公司的最新SoC：骁龙782G（SM7325-AF）刚刚发布，它是骁龙778G+的迭代升级。与778G+类似，骁龙782G是一款6纳米芯片，配备8核Kryo 670处理器，以及Adreno 642L。CPU的核心设置与778G+相同：1个Kryo 670 Prime核心（Cortex-A78），但在2.7GHz时运行速度最高可达200MHz；
3个Kryo 670 Gold（也是Cortex-A78），最高可达2.2GHz；4个Kryo 670 Silver（Cortex-A55），最高可达1.9GHz。
由于时钟速度的轻微提升，CPU的速度约为5%，而GPU的速度据说比骁龙778G+快10%。
与较早的SoC一样，782G带来了Quick Charge 4+（15分钟内达到50%），同样的Fused AI加速器架构，同样的高通Spectra ISP，支持三摄14位ISP，以及每秒处理高达2 Gigapixels的图像能力，支持摄像头拍下高达2亿像素分辨率的照片。
调制解调器方面也与之前一样是骁龙X53，支持Sub-6GHz和mmWave，而FastConnect 6700方案提供2.9Gbps的Wi-Fi 6带宽，这一规范在6GHz频谱上有充足的容量，同时提供集成蓝牙5.2支持。