中国的长江存储（YMTC）按期实现了其路线图，完成了232层3D NAND闪存的量产准备工作，击败了在这一行业中根深蒂固的玩家Kioxia、美光科技、三星电子和SK海力士，率先实现了200层以上NAND的生产成就。
这家中国内存和NAND闪存巨头早在2022年8月就宣布了这种内存型号：YMTC X3-9070，以及其新的Xtacking 3.0架构--一种该公司能够可靠地堆叠大量NAND闪存层的专有方法。与此同时，美光科技已经准备好自己的232层3D NAND闪存，但还没有进入生产阶段。
考虑到长江存储在2016年才涉足这一业务，与其他参与者相比，这是一个令人难以置信的壮举，其它闪存供应商各自都有超过20年的市场存在。
长江存储向232层的攀升紧随其2020年出人意料的128层3D NAND生产的壮举，其开创性足以赢得苹果公司的供应合同，然后在2022年10月由于非技术原因失去了合同。
Xtacking 3.0架构涉及存储单元晶圆的背面源连接（BSSC），与Xtacking 2.0（最多128层）相比，它带来了更简单的工艺和更低的成本，它引入了硅化镍（NiSi），而不是硅化钨（WSi），以提高CMOS晶圆的器件性能和I/O速度。
长江存储最初的Xtacking架构早在2016年首次亮相，层数达64层，依靠的是具有成本效益的晶圆对晶圆粘接。长江存储的232层3D NAND闪存可以再消费电子行业找到大量的客户，包括智能手机、消费存储设备、电视和其他电器，较高的层数对存储容量密度有直接影响，这可以帮助设计者通过使用更少的芯片降低成本，或增加容量。