联发科推出了Dimensity 8200，定位为中高端智能手机带来旗舰级的体验，它建立在4纳米工艺技术上，配备了HyperEngine 6.0，支持Vulkan SDK，用于游戏中的光线追踪、FPS改进和智能资源优化。
Dimensity 8200是联发科该系列的第一款产品，拥有一个"大"CPU核心--3.1GHz的Cortex-A78作为性能担当，还有三个3.0GHz的中核心以及四个2.0GHz的Cortex-A55小核心以提高效率，还带来了改进的相机支持和新的Imagiq 785 ISP图像信号处理器。
与前辈相比更明显的变化是由处理器推动的，内置的HyperEngine可以提高智能手机的游戏性能。配备Dimensity 8200的设备将有机会在游戏开机时智能地适应刷新率，芯片将根据帧率自动调整。最大刷新率略有增加，但仍有待制造商在其智能手机上实际启用这一功能。
连接性方面，新芯片继承了其前辈的双5G连接、Wi-Fi 6E、蓝牙5.3。
市场上的第一款基于联发科Dimensity 8200的产品是今天早些时候在中国宣布的iQOO Neo7 SE，小米在微博上说它也计划推出红米K60E手机，但没有给出任何时间框架。