长江存储推出采用Xtacking 3.0架构的X3-9070 3D NAND闪存

2022年12月09日 21:28 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

YMTC(长江存储)今天在2022年闪存峰会(FMS)上发布了其采用Xtacking 3.0架构的X3-9070 TLC 3D NAND闪存。自其在FMS 2018上首次展示以来,YMTC的Xtacking技术已成为该公司创新愿景的标志,而混合键合的方法已被广泛认为是行业未来增长的关键推动力之一。

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从1.0到3.0,YMTC的Xtacking技术,一个异构的3D集成架构,已经建立了一个成熟的成功记录,基于Xtacking NAND的系统解决方案的多样化组合就是证明,包括SATA III、PCIe Gen3和Gen4 SSD,以及用于移动和嵌入式应用的eMMC和UFS,并获得了领先OEM的认可。

Forward Insights的创始人兼首席分析师Gregory Wong说:"长江存储的专利Xtacking 3.0架构的到来是3D NAND扩展竞赛中的一个突破。3D NAND技术的进步对存储器市场的创新至关重要,作为采用这种架构的最先进的闪存,YMTC Xtacking 3.0 X3-9070是一个关键的行业里程碑。在未来,内存单元和逻辑电路的混合键合方式有望成为主流"。

以Xtacking 3.0为核心,YMTC的第四代3D NAND,即X3-9070,是一种尖端的产品,拥有更高的存储密度,优化的性能,并提高了耐久性、质量和可靠性,符合JEDEC等严格的测试标准。由于最近具体的工艺改进,现在还能以更高的成本效率获得增强的可扩展性。

X3-9070的主要特点包括:

性能:X3-9070实现了高达2400MT/s的I/O速度,符合ONFI 5.0标准,与前一代产品相比,性能提高了50%。

位密度:利用Xtacking 3.0架构,X3-9070已成为YMTC历史上比特密度最高的闪存产品,在超紧凑的单晶片上实现了1Tb的存储容量。

升级的系统级产品体验:创新的6平面设计,每个平面都支持同步多平面独立运行。多重并发和同步并发增强了系统I/O性能,包括顺序和随机访问。

与典型的4平面架构相比,新架构的性能可提升50%,而功耗可降低25%,这种系统级的升级可以提高电源效率,使总拥有成本(TCO)更具吸引力。

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