YMTC（长江存储）今天在2022年闪存峰会（FMS）上发布了其采用Xtacking 3.0架构的X3-9070 TLC 3D NAND闪存。自其在FMS 2018上首次展示以来，YMTC的Xtacking技术已成为该公司创新愿景的标志，而混合键合的方法已被广泛认为是行业未来增长的关键推动力之一。
从1.0到3.0，YMTC的Xtacking技术，一个异构的3D集成架构，已经建立了一个成熟的成功记录，基于Xtacking NAND的系统解决方案的多样化组合就是证明，包括SATA III、PCIe Gen3和Gen4 SSD，以及用于移动和嵌入式应用的eMMC和UFS，并获得了领先OEM的认可。
Forward Insights的创始人兼首席分析师Gregory Wong说："长江存储的专利Xtacking 3.0架构的到来是3D NAND扩展竞赛中的一个突破。3D NAND技术的进步对存储器市场的创新至关重要，作为采用这种架构的最先进的闪存，YMTC Xtacking 3.0 X3-9070是一个关键的行业里程碑。在未来，内存单元和逻辑电路的混合键合方式有望成为主流"。
以Xtacking 3.0为核心，YMTC的第四代3D NAND，即X3-9070，是一种尖端的产品，拥有更高的存储密度，优化的性能，并提高了耐久性、质量和可靠性，符合JEDEC等严格的测试标准。由于最近具体的工艺改进，现在还能以更高的成本效率获得增强的可扩展性。
X3-9070的主要特点包括：
性能：X3-9070实现了高达2400MT/s的I/O速度，符合ONFI 5.0标准，与前一代产品相比，性能提高了50%。
位密度：利用Xtacking 3.0架构，X3-9070已成为YMTC历史上比特密度最高的闪存产品，在超紧凑的单晶片上实现了1Tb的存储容量。
升级的系统级产品体验：创新的6平面设计，每个平面都支持同步多平面独立运行。多重并发和同步并发增强了系统I/O性能，包括顺序和随机访问。
与典型的4平面架构相比，新架构的性能可提升50%，而功耗可降低25%，这种系统级的升级可以提高电源效率，使总拥有成本（TCO）更具吸引力。