智能手机受到电池和热能的限制，当处理器需要完成繁重的工作时，解决方案似乎像OPPO的MariSilicon X ISP和新的MariSilicon Y蓝牙芯片硬件用于分担计算任务。当然，这些都是部分解决方案，为了获得最佳效果，需要一个完全定制的芯片组。这似乎是OPPO的想法，据Ice Universe报道，该公司正计划在2024年推出自己的智能手机芯片组。
据称，OPPO已经雇用了数千人从事该项目，但不幸的是，目前还没有进一步的细节。它几乎可以肯定是基于ARM的芯片，这意味着它将使用Cortex CPU和Mali GPU，而MariSilicon的设计将用于ISP和部分无线连接。
观察OPPO在这一努力中选择谁作为合作伙伴将是有趣的。Google选择了三星，因为从头开始设计整个芯片组是一个复杂的过程，即使使用现成的部件。但是，如果OPPO的团队真的足够大，从头设计也不是不可能的。
去年，联发科宣布了Dimensity 5G开放资源架构，并将其芯片组开放给智能手机制造商定制，尽管我们还没有看到像Tensor芯片这样全面的产品。
就在一年多以前，我们看到一个传言，说OPPO有兴趣在台积电的3纳米节点上建造一个定制芯片组。当时的报告称，第一批使用新芯片的手机将在2023年到来，但台积电的3纳米代工厂经历了一些延迟，这可能给这些计划带来了麻烦。值得一提的是，MariSilicon X芯片是在台积电的6纳米代工厂生产的，因此两家公司已经有了合作关系。
未来我们可能会看到定制芯片组的寒武纪大爆发--据报道，甚至三星电子也想打造一款定制芯片，与由其姐妹公司三星系统LSI提供的Exynos芯片分开上市。不过，这并不总是成功的，小米在2017年在进入手机芯片业的尝试很快就泡汤了。