苹果可能是2023年唯一采用较新和更先进的3纳米工艺技术的主要设备制造商之一，因为高通和联发科对较新工艺是否值得采用并不确定。根据DigiTimes的报告，高通和联发科这两家最大的芯片制造商仍然不确定他们是否要跟随苹果的脚步，在2023年开始生产3纳米芯片。据报道，鉴于"Android手机的销售前景不明确"，这些芯片制造商还没有决定。
消息人士继续说，尽管高通和联发科都希望跟上苹果对其旗舰移动SoC的工艺升级，但他们还没有就今年是否加入3纳米阵营做出明确决定。
消息人士强调，非苹果手机的不确定市场前景和每片晶圆已经超过2万美元的3纳米制造成本，可能会阻止这两家手机芯片供应商在今年晚些时候推出3纳米SoC。
报告指出，高通和联发科都"在是否跟随苹果2023年的工艺升级上陷入两难境地"。具体而言，高通公司为许多高端Android旗舰机提供芯片，包括三星手机。报告指出，如果三星想"在旗舰手机市场迎接苹果的竞争"，高通可能别无选择，只能硬上3纳米工艺技术。
人们普遍预计，苹果将采用台积电的3纳米芯片工艺技术，推出M2 Pro和M2 Max芯片，为更新的14英寸和16英寸MacBook Pro提供动力，用于iPhone 15 Pro和"iPhone 15 Ultra"的A17仿生芯片预计也将基于3纳米工艺技术。
台积电日前罕见地举办了投产仪式，宣布3纳米芯片的量产已经开始。