每年CES展会上AMD都会向业界报告它过去一年的技术成就，也经常有大量抢眼的新品消息放出。今年更是不例外，长达三年的疫情似乎对AMD的研发进度影响不大，从桌面级到移动端，从CPU到GPU，本次CES会上，AMD CEO Lisa苏像往常一样登台展示了她最新的技术成果，这些产品和技术都将在刚刚开始2023年中投入市场，走进千家万户。
由于本次AMD官宣的产品品类繁多，型号系列复杂，我们先从最重要的CPU开始给大家做一下梳理。
首先是从移动端CPU开始：
这次的RYZEN 7000系列移动处理器包括五个系列，如上图所示，分别是7045、7040、7035、7030、7020，代表五种不同定位，覆盖从低到高的所有需求人群。
以上还只是系列名称，每个系列中又细分出面向不同需求的具体型号，比如7045系列就包括R9 7945HX、R8 7845HX、R7 7745HX以及R5 7645HX。不仅命名复杂，架构与工艺更是十分繁多——架构方面从Zen2到Zen4每样都有，制程方面4、5、6、7（纳米）共存，看完了整个人脑瓜子都嗡嗡的。
仔细观察了，应首先将7045与7040划归一类，这两个采用ZEN4架构的系列是真正意义上的7000系列产品，其中4nm工艺的7040系列属于本次会上展示的最新产品（就是苏妈手里拿的那颗），它不仅拥有目前最新的制程，还搭载了强大的集成显卡：RX780M/760M，采用了与RX7000系列独显同源的RDNA3架构，CU数量分别为12/8，1080P分辨率下可流畅运行大部分游戏。事实上该系列就是RYZEN 7000这一代的移动版APU，用于打造精英超薄本，即拥有强大性能的超薄本。
7945HX拥有惊人的16C/32T，性能相比6900HX有不少提升
而7045系列则相当于将台式机的RYZEN 7000系列原封不动塞进游戏本，只是功耗方面有所控制，转为极致游戏玩家与创作者服务，连集显也跟台式机一样只有简单的2CU RDNA2，这种CPU的用户通常都会搭配独显。
目前有外星人、华硕以及联想的三款笔记本确认将搭载RYZEN R9 7945HX
剩下的7035，7030和7020系列，分别为ZEN3+、ZEN3和ZEN2架构，制程分别是6nm、7nm、6nm，可视作前几代产品的升级马甲款，用于主流游戏本和更经济的办公上网本。
接下来是桌面级处理器部分
我们知道几个月前问世的RYZEN 7000系列台式机CPU有四款，为R9 7950X、7900X、R7 7700X与R5 7600X，在这次CES会上，AMD又公布了R9 7900、R7 7700、R5 7600。
65W用AMD幽灵系列散热器就可以解决，盒装CPU将搭配散热器出售
这三款后缀没X的型号可视为原型号的低功耗版，TDP统一只有65W，而前三者带X的功耗分别高达170W、170W、105W。主要区别是低功耗版的基础频率较低，而boost最高频率则没有相差多少。也即是说，在长时间重负载时会运行在较低的频率上，以起到控制功耗的作用，它们适用于组建超紧凑的迷你PC。
然后是重头戏：RYZEN 7000的X3D款
AMD通过3D晶体管堆栈技术实现的超大缓存并证明是对游戏有效的，还记得5800X3D在游戏上的惊艳表现么，它在频率甚至低于5800X的前提下创造了最好的成绩，大家十分期待这项技术能落实到新一代产品上。
既然是主打游戏，我们原以为ZEN4架构最多将X3D引入到R7，比如7800X3D，撑死了再有个7900X3D，谁知AMD疯了，竟然连7950X3D都有——最高boost频率5.7GHz，L3缓存高达128MB，其中64MB为3D堆栈。
看来AMD不想在最强游戏处理器的角逐中做丝毫退让，i9 13900KS或将迎来劲敌。
最后说一说独立显卡
CES会上AMD公布了四款移动版显卡，两款M系列对应高端游戏本，两款S系列对应主流游戏本。这四款显卡均采用全新的Navi33核心，有趣的是Navi31采用6nm工艺，而台式机的上的Navi31却是5nm工艺的。它们显存都是8GB，位宽128bit，频率和功耗控制各有不同，运行4K游戏看来是很困难的，2K全特效也可能吃力，因此1080P的FHD屏幕是这四款显卡的最优搭配。