就在最近，我们偶然发现了一些围绕骁龙8 Gen3的新鲜规格信息，而现在，有关骁龙8 Gen4的消息已经开始流传。在2024年，高通的旗舰SoC应该是第一个采用定制Nuvia内核的产品。
据称，由于在台积电的N3E工艺上大规模生产，该芯片不仅具有高能效，而且其传闻中的多线程数据显示出令人印象深刻的跃升，提供比苹果M2更高的性能。
根据传闻中的数据，Nuvia内核，也称为Oryon，可以为骁龙8 Gen4代提供高达40%的多核性能提升。
随着苹果似乎获得了台积电为其产品提供的大部分3纳米芯片，Revegnus在他的推文中表示，骁龙8 Gen4将基于制造商N3E工艺，即第二代3纳米节点。该版本预计将比第一代产品的性能和能效数据有所提高，据该消息人士称，证据似乎就在多核数据中。
据称，与骁龙8 Gen3相比，骁龙8 Gen4不仅放弃了ARM的CPU设计，转而采用其定制的Oryon内核，而且据说这一转换将带来高达40%的多核性能提升。Revegnus在推文中指出，骁龙8 Gen3在Geekbench 5的多线程基准测试中可以达到6500分，但在同一测试中，骁龙8 Gen4可以突破9000分大关，在这个过程中超过了M2。作为参考，M2在Geekbench 5中可以达到8,800至9,000分。
传闻中的骁龙8 Gen4与骁龙8 Gen3的性能数据对比
根据推文中列出的规格，高通公司将配备两个"Nuvia Phoenix"性能核心和六个"Nuvia Phoenix M"效率核心。然而，官方名称可能是基于Oryon，因为Nuvia是高通收购的开发这些定制CPU设计的公司名称。两代芯片组之间的单核分数差距只有15%，所以苹果的A18仿生处理器有可能在这一项测试中毫不费力地击败它，尽管现在评论它还为时过早。
然而，与可能用于智能手机的骁龙8代不同，骁龙8cx第4代可能将为小巧轻便的笔记本提供动力，这要归功于一次广泛的规格泄露，其中谈到了NVMe、外部GPU支持等。
虽然这一最新传言让我们感到兴奋，但Revegnus并没有为这些数字提供任何证据，所以在我们能够确认这些细节之前，请谨慎对待。