Intel昨晚公布了2023-2025年的至强平台路线图，包括今年底的第五代Emerald Rapids、明年的Sierra Forest/Granite Rapids、后年的Clearwater Forest。其中，Emerald Rapids将被命名为第五代至强可扩展处理器，现已出样，正在批量验证，今年第四季度按期交付。
它将延续现在的Intel 7制造工艺、P核性能核架构、Chiplet小芯片封装、LGA4677接口，官方称将拥有极高的内核性能，同等功耗范围内实现更高的能效，并继续内置加速器，为特定工作负载进行优化。
Intel还现场展示了Emerald Rapids的芯片、晶圆样品，可以看到当前四代至强(Sapphire Rapids)上的四颗并排小芯片，变成了两颗。
很显然，新一代单颗芯片集成的核心数量会大大增加，现在只能做到15个，四颗才达成60核心，而接下来预计单颗芯片至少能做到30核心，甚至更多。
这是当下的Sapphire Rapids
明年上半年Sierra Forest将首次采用E核能效核设计，最多144核心，还首次引入Intel 3制造工艺、LGA7529封装接口。
紧随其后的是Granite Rapids，P核产品，重大工程进展良好，已经送样，规格上首次支持名为MCR(多路合并阵列)的DDR5 RDIMM内存技术，最高频率可达8800MHz。
再往后的Clearwater Forest，E核产品第二代，将升级到Intel 18A制程工艺，按照官方说法届时将反超台积电，夺回最先进工艺的地位。
