台积电在美国的海外工厂已经进行了一段时间，现在该公司已经开始与客户讨论订单和定价问题。根据DigiTimes的报道，这家代工龙头企业对在美国制造的半导体芯片的报价比在台湾制造的高30%，因为在美国建造晶圆厂的成本明显高于在本土建造。
台积电的N4和N5工艺技术在美国的价格将比台湾的同类产品高出约20%至30%，而日本熊本工厂在N28/N22和N16/N12节点上制造的芯片可能要贵10%至15%。台积电正在将在美国和日本建造晶圆厂的高成本转嫁给其客户，以便能够维持其53%的毛利率目标。美国的客户正在继续与台积电谈判，并可能将部分订单转移到三星晶圆厂以平衡其预算。
这些公司中可能有AMD和高通公司，它们可能会考虑由三星代工生产它们的芯片，而英伟达公司可能会给英特尔代工服务，以生产英特尔18A和20A技术的芯片。然而，由于芯片设计也越来越复杂，成本越来越高，芯片设计公司将很难同时向台积电和三星订购类似的芯片。
据报道，台积电最忠实和最大的客户苹果公司保持着大约20-30%的折扣，这为台积电25%的收入做出了贡献。这一规模归功于两家公司之间的紧密合作关系，同时也推进了工艺迁移。苹果也是台积电领先芯片技术的早期采用者之一。
台积电在亚利桑那州的工厂预计将在2024年初开始生产，采用先进的5纳米技术。