在先进工艺代工上，Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进，2024年就要量产20A、18A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划2024年下半年问世，而且会用它来跟台积电、三星抢代工市场。
在这方面，Intel之前已经跟ARM达成了协议，双方将基于1.8nm工艺进行优化ARM处理器，虽然具体产品不确定，但Intel已经拿到了先进工艺移动处理器的入场券。
1.8nm的ARM芯片具体有哪些芯片公司感兴趣还没结果，但是高通显然是最有可能的候选之一，该公司CEO安蒙日前又表达了这样的态度，称需要更多的晶圆代工厂，特别是先进工艺方面的。
安蒙表示，如果Intel愿意做好晶圆代工，并且做好了，高通会支持这一点，如果他们还能拿出有竞争力的产品，高通也考虑使用Intel代工。
不过安蒙也强调目前他们没有任何使用Intel代工的产品，在先进工艺上，如果Intel能匹敌三星、台积电，高通也会同时考虑这三家。
从高通的表态来看，他们是乐见Intel在先进工艺上跟台积电、三星竞争的，至于用不用要看Intel的竞争力，毕竟1.8nm工艺的表现还需要更多数据来证明。
假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产，但也不可能赶上骁龙8G4处理器了，至少要到骁龙8G5那一代，2025年的产品，如果大规模量产不顺利，甚至2026年的骁龙8G6才有戏，反正是急不来。