小米自研芯片公司增资至19.2亿 手机厂商继续深耕自研芯片赛道

《科创板日报》记者发现，自2017年成立以来，小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业，其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。并且6年来发布了多款芯片，主要是澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1。

小米6年造芯之旅 布局超百家半导体相关企业

此前，小米集团总裁卢伟冰在小米财报会议上表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，做长期奋斗10年、20年的准备，不能以“百米赛跑”的速度去跑马拉松。他还表示，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。

早在2014年，小米就与联芯合作成立了松果电子。

在2017年，小米就发布了第一款自研手机SoC芯片澎湃S1。随着澎湃S1问世，使得小米成为国内第二家拥有自研芯片的手机厂商，全球第四家掌握芯片研发技术的手机厂商。

在2021年，小米发布了自研ISP芯片澎湃C1。与澎湃S1不同，澎湃C1是一款ISP芯片，它采用自研ISP+自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。

而小米的第三款自研芯片是澎湃P1。澎湃P1是小米首发的自研充电芯片，负责为用户提供高效率、兼容性更好的超大功率快充。

2022年，小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃G1，是一款电池管理芯片。小米手机发文宣布，小米12S Ultra将搭载小米澎湃P1和小米澎湃G1两颗自研芯片。

除了自研造芯，近年来，小米产投布局了超百家半导体与电子相关的硬科技公司。

公开资料显示，小米产投成立于2017年，由小米公司、湖北长江基金和武汉光谷基金共同发起，注册资本达120亿元，小米公司占比80%，投资主体主要是湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），雷军担任小米产投董事长。

自2017年成立以来，小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业，其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。其中仅2021年，小米产投就战略性投资了47家芯片半导体与电子领域公司，包括纳芯微、黑芝麻智能等。

从布局上看，小米产投更注重早期布局，并和产业链协同，布局领域较广，在相同领域的投资中项目基本上不重叠。

各大手机厂商抢滩自研芯片赛道

《科创板日报》记者了解到，作为小米的“老对手”，荣耀手机也在近日注册成立了芯片设计公司。5月31日，上海荣耀智慧科技开发有限公司注册成立，该公司由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金1亿元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。

上海荣耀智慧科技开发有限公司经营范围包含：信息系统集成服务；电子产品销售；通信设备销售；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务等。

近年，除了小米，国产手机厂商如vivo、OPPO、荣耀等纷纷入局自研芯片，但造芯这条路非常艰难。其中OPPO就于5月12日正式宣布，终止其芯片公司哲库（ZEKU）的业务。

自2019年以来，OPPO已在自研芯片上投入了大量财力。2019年12月，OPPO创始人兼CEO陈明永曾表示，未来3年，OPPO将投入500亿研发预算，除了持续关注5G、人工智能、AR、大数据等前沿技术，还要构建底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。畅想很美好，然而不到4年时间, OPPO就终止了芯片业务。 5月12日，OPPO表示,面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止哲库ZEKU业务，退出芯片自研。

除了小米，VIVO也是自家旗舰手机中应用自研芯片较为成熟的一家企业。从2021年9月发布自研芯片V1开始，vivo最近三年已经连续拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片。

相比小米、VIVO、OPPO，荣耀入局自研芯片是最晚的，但其也有着造芯的决心。据荣耀终端有限公司CEO赵明此前表示，目前荣耀的研发团队已经达到了8000人，相比刚独立时的4000人已扩大一倍。

看到了OPPO的前车之鉴，小米、vivo和荣耀为何继续坚持造芯？

一位资深半导体投资人告诉《科创板日报》记者，芯片是手机的核心元器件，自主研发芯片可以使手机厂商更加专注于设计和开发高质量的产品，更好地控制产品的整个生命周期，提升产品的整体竞争力。而且，虽然自研芯片存在技术关卡，但核心芯片的研发能增强供应链的优势，降低采购芯片的成本，厂商生产产品的性价比也更高，可以获得更高利润。

但是，他指出，要想胜出，需要大量资金的持续投入和技术的堆叠，且需要大量的时间试错和不断迭代等。“自研芯片之路，对国产手机厂商来说只是一个开始，这场马拉松比赛或将长达十年甚至几十年。”